英特爾新繪圖處理器 臺積電參一咖

英特爾新繪圖處理器 臺積電參一咖

英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號爲Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節，將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中，其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用臺積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。

英特爾去年宣佈將推出4款Xe架構繪圖處理器，其中包括入門級獨顯及中央處理器（CPU）內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器，將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工，據傳是採用臺積電6奈米制程生產。至於鎖定高效能超大規模（Exascale）運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。

Raja Koduri近日分享代號爲Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組，並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術，並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息，說明7種技術分別包括英特爾7奈米制程、臺積電7奈米制程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。

據業界消息指出，Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米制程運算核心，加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體，同時搭載2顆由臺積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片，並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體，最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。

部份業者則認爲，英特爾7奈米制程技術仍未進入量產階段，該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米制程，或是採用臺積電7奈米制程生產，看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣佈Xe架構繪圖處理器技術藍圖時，市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。