英特爾新處理器 臺積參一腳

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）日前出席摩根大通會議時指出，英特爾7奈米制程Meteor Lake處理器計算區塊（compute tiles）已完成廠內認證及設計定案（tape-in），代表Meteor Lake處理器設計已完成並可準備進入試產。據業界消息，該處理器將採大小核設計，並與I/O晶片整合封裝在單一晶片，晶圓代工龍頭臺積電將以7奈米或5奈米制程協助部份晶片區塊的晶圓代工。

英特爾日前發佈IDM 2.0策略，除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能，也將釋出核心中央處理器（CPU）產品線委由臺積電生產，並擴大采用外部晶圓代工產能。而英特爾今年已將繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、人工智慧（AI）及車用電子處理器、WiFi網路晶片等委外代工，臺積電、聯電、格芯、三星等晶圓代工廠均有合作計劃進行中。

據外電消息，英特爾在7奈米Meteor Lake處理器導入重大設計變更，以類似小晶片（chiplets）方式將多個運算區塊及I/O晶片透過Foveros先進封裝技術整合在單一晶片中，而核心架構採用大小核設計，包括結合新一代Redwood Cove大核心及下一代小核心，將接替英特爾10奈米Alder Lake及Raptor Lake之後推出，預計上市時間約在2023年。

基辛格先前曾表示，Meteor Lake處理器運算晶片塊將採用英特爾7奈米制程，但爲了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式，英特爾會與臺積電合作，採用臺積電先進製程生產Meteor Lake處理器中的其它小晶片區塊。

據瞭解，英特爾先前重新設計Redwood Cove核心架構，採用自有7奈米SuperFin製程的極紫外光（EUV）技術生產，而有參考資料指出，臺積電將成爲處理器運算區塊的晶圓代工廠，英特爾可能會釋出其它運算區塊或I/O晶片交由臺積電代工。與Meteor Lake同屬第14代Core處理器的還有將於2024年推出的Lunar Lake，也會將部份小晶片區塊交由臺積電代工。

英特爾一直是臺積電大客戶之一，今年推出Xe架構繪圖晶片，其中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片，傳出將委由臺積電以6奈米生產。業者分析，雖然英特爾自建晶圓廠並跨入晶圓代工市場，但與臺積電等晶圓代工廠的合作不間斷，明年之後會有更多晶片交由臺積電以5奈米生產，後續還會採用臺積電3奈米制程量產處理器晶片區塊或繪圖晶片等產品。