英特爾新PC處理器大單 臺積電緊握在手

英特爾個人電腦CPU技術藍圖一覽

處理器大廠英特爾18日召開分析師大會並揭露2022～2025年PC處理器技術藍圖，臺積電3奈米及更先進製程晶片塊大單在握。英特爾預計明、後兩年推出的Meteor Lake及Arrow Lake將採用晶片塊（tiles）設計，其中繪圖晶片塊將採用臺積電3奈米制程量產；2025年推出的Lunar Lake亦將釋出晶片塊訂單委由臺積電代工，業界預估繪圖晶片塊將採用臺積電2奈米制程投片。

英特爾的PC客戶端運算事業羣（CCG）擘劃未來數年即將問世的PC客戶端產品。隨着PC相較過往任何時候來得更加重要，英特爾預計CCG事業羣將繼續成爲英特爾未來成長的顯著貢獻者。英特爾預估2021年全球PC出貨量超過3.4億臺，對比2019年成長27％。英特爾預計這個市場將維持強健並進一步成長，特別是全球大量安裝基礎的換機更新需求，以及提升後的使用密度和滲透率。

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）在分析師大會中揭露2022～2025年PC處理器技術藍圖，新一代Raptor Lake處理器將在今年下半年開始出貨，較目前Alder Lake最高可提供雙位數的效能提升，並帶來強化後的超頻功能。Raptor Lake具備效能混合架構最高24核心和32執行緒，並採用Intel 7（7奈米）製程節點。

英特爾明年將推出首度採用晶片塊設計的Meteor Lake及Arrow Lake兩款處理器。Meteor Lake共分成CPU、繪圖、SoC、IO等四個晶片塊設計，其中CPU晶片塊內建Redwood Cove效能核心（P-Core）及Crestmont效率核心（E-Core）且將採用Intel 4製程，繪圖晶片塊將採用臺積電3奈米生產，SoC及IO晶片塊預期也會委外代工，業界預期應採用臺積電5奈米世代製程投片。

Arrow Lake同樣區分爲多個晶片塊，CPU晶片塊搭載新一代Lion Cove效能核心及Skymont效率核心，並將採用Intel 20A（2奈米）製程，繪圖晶片塊則交由臺積電3奈米制程生產。英特爾表示，Meteor Lake及Arrow Lake產品將透過整合式人工智慧（AI）和晶片塊的繪圖處理器架構，於XPU效能提升邁進一大步。Meteor Lake將於2023年出貨，Arrow Lake將於2024年跟進。

英特爾指出，2025年推出的Lunar Lake及後續處理器，都會在IDM 2.0策略的推動下，同時使用內部與外部製程節點。據業界消息，Lunar Lake的CPU晶片塊將採用Intel 18A（1.8奈米）製程生產，繪圖晶片塊預估會採用臺積電2奈米制程投片。