英特爾新處理器 臺積全吃到

據瞭解，專攻行動平臺的處理器Meteor Lake系列，其運算晶片塊（CPU tile）將採用自家Intel 4製程，繪圖晶片塊（GFX tile）及系統晶片塊（SoC tile）將分別採用臺積電5、6奈米制程。下一代消費級晶片系列Arrow Lake ，將在明年導入臺積電3奈米制程，與目前採用臺積3奈米的蘋果一決高下。

法人認爲，未來英特爾下多少單給臺積電將爲關注重點，然而後續釋放委外腳步將會逐漸轉慢，即便英特爾外部分拆之後，設計和製造部門也將保有數年的供貨合約，類似之前超微（AMD）、格羅方德（Global Foundry）的模式。

英特爾於本週Hot Chips 35（高效運算年會）上，揭曉新品平臺架構技術規格和功能，包括今年即將推出的第5代Xeon CPU處理器，以及明年上半年交貨之E-core的處理器（Sierra Forest）。

此外，英特爾未來伺服器產品Granite Rapids 與 Sierra Forest，前者強調單核心效能，而後者則是強調多核心架構，如此設計，伺服器客戶可根據自身需求，選擇最適合的處理器產品。

英特爾執行長季辛格於法說會上指出，英特爾仍有望在4年內實現5個節點。包括Intel 7已經完成，隨着下半年 Meteor Lake、Intel 4推出，首個EUV（極紫外光） 製程節點基本上已完成量產。此外Intel 3在第二季度達到缺陷密度及性能里程碑，正在實現總體良率和性能目標。

英特爾晶圓代工委外持續進行，Meteor Lake GFX tile於年底前後交臺積電量產，雖然臺積電不針對特定客戶進行評論，不過就側面瞭解，雙方合作關係緊密，主因英特爾於桌上型電腦、筆電、伺服器三市場之處理器市佔，仍以超過8成居冠，龐大的出貨量，僅有臺積電可達到產能及良率之要求。