英特爾新處理器 臺積抱大單

英特爾個人電腦CPU技術藍圖一覽　●英特爾執行長基辛格。（資料照片）

就是要臺積電？高效能運算（HPC）年度技術大會Hot Chips 34登場，英特爾揭露Meteor Lake處理器細節，5顆晶片塊中有3顆由臺積電製程擔綱！其中運算晶片塊（CPU tile）採用英特爾Intel 4（4奈米）製程，繪圖晶片塊（GFX tile）採用臺積電5奈米制程，系統晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）均採用臺積電6奈米制程。

■同時採內部與外部產能

至於英特爾2025年將推出第16代Core處理器Lunar Lake，仍然會同時使用內部與外部製程產能。英特爾已擬定製程節點推進技術藍圖，並計劃在Lunar Lake的CPU晶片塊採用Intel 18A（1.8奈米）製程生產，業界預期GFX晶片塊有機會採用臺積電2奈米制程。

先前市場傳出，英特爾因爲Meteor Lake推出時間延遲，連帶造成臺積電3奈米制程擴產進度延後消息。而這回英特爾說明Meteor Lake各晶片塊製程細節，並未導入臺積電3奈米技術，等於相關業界傳言已經不攻自破。

英特爾今年初召開分析師大會，原本預計明、後兩年推出的Meteor Lake及Arrow Lake將採用晶片塊的小晶片（chiplet）設計，GFX晶片塊將採用臺積電3奈米制程生產。不過，英特爾在Hot Chips 34大會中說明最新進度，第14代Core處理器Meteor Lake的GFX晶片塊採用臺積電5奈米，第15代Arrow Lake的GFX晶片塊纔會導入臺積電3奈米。

英特爾明年將推出首度採用晶片塊架構多晶片模組（MCM）設計的Meteor Lake處理器。其中，CPU晶片塊內建Redwood Cove效能核心（P-Core）及Crestmont效率核心（E-Core），採用Intel 4製程生產，GFX晶片塊將採用臺積電5奈米生產，SoC及IOE晶片塊採用臺積電6奈米制程投片。

■2024新品將下單3奈米

至於英特爾計劃2024年推出的Arrow Lake處理器同樣區分爲多個晶片塊，CPU晶片塊搭載新一代Lion Cove效能核心及Skymont效率核心，將採用Intel 20A（2奈米）製程生產，GFX晶片塊仍交由臺積電生產但製程微縮至3奈米。