英特爾下單臺積電 生產GPU

外媒引述消息報導，英特爾有意委託臺積電生產第二代PC用獨立繪圖處理器（GPU），並採用臺積電的7奈米優化後的6奈米制程生產，預計2021年底或2022年初上市，與快速崛起的輝達（NVIDIA）及超微（AMD）相抗衡。

英特爾高層在2020年底曾透露，公司打算將名叫「DG2」的第二代獨立繪圖晶片委外生產，但當時並未透露代工業者及製程種類。最新消息指出，臺積電將採用新的半導體制程生產DG2晶片，採用7奈米制程的升級版。業界人士指出，採用的是7奈米優化後的6奈米制程。

輝達2020年秋天推出的新一代繪圖晶片採用三星晶圓代工8奈米制程，但內情人士透露DG2晶片採用的新制程比三星8奈米制程還先進，也勝過另一對手超微採用臺積電7奈米制程所生產的繪圖晶片。

英特爾2020年8月召開的架構日（Architecture Day）中宣佈將推出包括Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP、Xe-HPC等4款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會採用外部晶圓產能，業界預期臺積電將以6奈米制程拿下英特爾GPU代工訂單。

英特爾代號爲DG2的Xe-HPG微架構GPU，是專爲中高階獨顯及電競遊戲最佳化而設計，結合Xe-LP良好的效能／功耗元素，加上Xe-HP的規模優勢加大組態及Xe-HPC最佳化運算頻率。爲提升每單位成本的效能，加入基於GDDR6的新記憶體子系統，且Xe-HPG將支援光線追蹤加速功能。

過去長年稱霸全球晶片市場的英特爾，近年陷入技術瓶頸，製程升級進度頻頻落後對手而痛失製造優勢。去年英特爾股價下跌17％，反觀輝達及超微股價雙雙翻倍，引來投資人撻伐。

2020年底英特爾激進派大股東Third Point再度施壓，催促英特爾儘快考慮分拆晶片設計及製造事業。英特爾內部也開始討論原訂2023年上市的旗艦中央處理器（CPU）是否將部分委外製造。

近年英特爾處理器晶片以外的晶片已陸續委外製造，其中不少晶片委託臺積電代工，例如英特爾旗下自動駕駛技術公司Mobileye就在去年底宣佈，新一代自駕車晶片將繼續採用臺積電7奈米制程生產。

內情人士透露，英特爾希望利用繪圖晶片搶攻近來蓬勃發展的PC電競市場。預計2021年底或2022年初上市的DG2晶片，將與價格400至600美元的輝達及超微電競繪圖晶片一較高低。