英特爾CEO證實下一代CPU釋單臺積3納米

《科創板日報》23日訊，英特爾CEOPat Gelsinger證實與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米。Gelsinger表示，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將採用臺積電3納米制程。