英特爾新世代GPU 臺積電全吃

英特爾GPU採用臺積電製程概況

隨着人工智慧（AI）及電競等關應用需求維持成長趨勢不變，英特爾調整及分拆繪圖處理器（GPU）事業組織，但GPU研發動能維持原訂計劃進行，而據業界消息，英特爾第二代Battlemage和第三代Celestial將分別在2024年及2026年推出，臺積電拿下4奈米及3奈米晶圓代工大單。

英特爾去年年底調整及分拆GPU事業組織，原本負責GPU產品線的加速運算系統和繪圖事業羣（AXG）將分爲兩部分，以消費性產品爲主的業務將併入英特爾客戶運算事業羣（CCG），資料中心和超級運算GPU業務則會併入資料中心和人工智慧事業羣（DCAI）。

英特爾看好電競及AI等相關應用將帶動GPU強勁需求，獨立顯卡和加速運算是未來關鍵成長引擎，所以將會分別針對目標市場，推出能搭配英特爾核心中央處理器（CPU）的產品路線圖，希望可以集中火力，由超微及輝達的競爭者手中爭取更高市佔率。

在現有Arc架構GPU及消費性獨立顯卡發展部份，英特爾雖然今年面臨生產鏈庫存去化壓力，營運面臨較大挑戰，但GPU研發維持原計劃進行。據業界消息，英特爾將會在2024年下半年推出Xe2架構的第二代Battlemage繪圖晶片，並在2026年下半年推出Xe3架構的第三代Celestial繪圖晶片。

雖然英特爾已投入龐大資金興建4奈米及更先進製程晶圓廠，但GPU產品線仍會維持與晶圓代工廠合作的營運模式，而臺積電已成爲唯一合作伙伴。據瞭解，第二代Battlemage繪圖晶片會採用臺積電4奈米制程，預期2024年上半年就會開始投片，第三代Celestial繪圖晶片將採用臺積電3奈米N3X製程，2026年上半年開始進入量產。

再者英特爾針對AI及高效能運算（HPC）打造的Ponte Vecchio繪圖晶片，其中連結晶片及運算晶片分別採用臺積電7奈米及5奈米生產，第二代Rialto Bridge繪圖晶片傳出已取消，資源將集中投入全新Falcon Shores繪圖晶片開發。業者預期，連結晶片及運算晶片將會採用臺積電的4奈米及3奈米，2024年開始進入生產階段，希望2025年可以對客戶出貨。