專家傳真－全球半導體業的典範轉移

由於科技創新與產業結構轉變，加上地緣政治等因素，全球半導體產業正興起新一波典範轉移。圖／本報資料照片

全球半導體近期大缺貨，特別是汽車晶片，引發汽車廠失業問題，以致美國政府要求臺積電自動交出庫存及客戶訂單資料。這些資料屬於商業機密，美國以國安理由強迫企業提供，說明問題極爲嚴重。

美國商務部長表示政府有許多工具，可以讓企業配合。事實上，臺積電從股權結構來看，大部分爲美資。如同習近平近期作法，拜登也可用「國安」理由取得臺積電1％股權，進入董事會，徹底掌握供應鏈狀況，以與中國進行長期作戰。

過去美國政府曾數度以國安爲名對付外國企業，最典型例子就是華爲，全球封殺華爲技術取得及市場拓展，甚至把創辦人女兒抓起來，另外也逮捕過法國電信設備公司高管。近期在美光案上，美國以竊取機密爲由對聯電興起天價訴訟。臺積電當然知道此事嚴重性，在不透漏客戶機密前提下，董事長暗示有供應鏈廠商囤積存貨，希望轉移注意力。

由於科技創新與產業結構轉變，加上地緣政治等因素，全球半導體產業正興起新一波典範轉移，主要包括以下幾點：

第一、全球將廣建半導體新廠。因應未來供應鏈重組，中美產業正在快速脫鉤，過去中國工廠／美國市場的情形將不復見。同理，現在晶片「臺灣工廠」囊括全球60％市佔率，也絕非美國和其他國家所能夠容忍。臺積電應美國政府要求，赴亞利桑那州設廠，接下來可能會在日本和德國建廠；英特爾正計劃斥資800億歐元和歐盟國家合作，在歐洲建8座晶圓廠，這些「新常態」都反應了在保護主義下反全球化的趨勢。

第二、產業「垂直整合」興起。過去30年，以臺積電爲主的水平分工模式顛覆了傳統垂直整合IDM模式，臺灣已形成從上游IC設計、中游晶圓代工，到下游封裝測試的半導體分工供應鏈。

然而近期由於晶片短缺以及反全球化趨勢，各國都想降低對其他國家的依賴，自行打造更完整的半導體生態系。在這種背景下，垂直整合模式興起，近期英特爾大舉佈局晶圓代工，臺積電衝刺先進封裝，聯電與封測廠頎邦股份交換策略結盟，均是爲了打造一條龍生態圈。

新的垂直整合並非僅有晶片製程整合，還包括科技大廠如蘋果、特斯拉、臉書、亞馬遜等自行開發晶片。自制晶片不但有更好的性能如能源消耗、也能創造與競爭對手的差異化，強化自己在「軟硬整合」的控制權。除了美國科技大廠外，中國手機大廠如OPPO、Vivo、小米和華爲，都已自行開發晶片，未來這些可能會影響高通及聯發科的業務。

第三、車用晶片將成爲新主流。手機以往主導晶片市場，但未來電動車將取代手機，電動車是移動的智慧互聯網平臺。

中國大陸微控制器（MCU）車用市場將快速增長，車企自研晶片成爲大陸汽車行業新趨勢。小米最近領投大陸自駕與AI晶片廠黑芝麻智能，另外不少車企試圖繞過晶片經銷商，直接和晶片設計商簽約，部分車廠自行設計研發晶片，如北汽與Imagination成立晶片公司。

未來車企和晶片商合作會越來越多。高通最近收購瑞典零組件廠Veoneer，今年稍早雙方簽署合作協議，開發先進駕駛輔助系統（ADAS）軟體和自駕平臺，同時拓展車用晶片，沒想到汽車零組件製造商Magna對Veoneer提出收購，高通只好出手反併購。

第四、中國半導體生態圈逐漸成形。大陸和臺灣半導體技術還相差有一段距離，至少有三、五年時間。但大陸中央全力投入第三代半導體研發，短期內計劃投資1兆元人民幣。

大陸的優勢在於市場，電動車、5G和資料中心皆爲全球最大或成長最快市場，在中央政策推動下，已形成完整的智慧產業生態系，可利用市場來帶動半導體發展。目前大陸正在轉型發展高端製造及硬科技，透過市場、人才與資金整合，未來和臺灣半導體產業的差距會逐漸縮小。

總而言之，未來半導體產業成功關鍵在於跨領域整合，中國大陸如果能有效整合華爲（5G）、互聯網平臺、汽車產業和半導體產業的資源，將來有可能追趕上水平分工的產業結構，成爲臺灣強大的競爭對手。