《半導體》IP第3次典範轉移 王國雍：智原不會缺席

智原在ASIC產業在各式新興應用支持下將持續蓬勃發展，智原具備完整客製化解決方案及自行開發之IP矽智財解決方案，搭配多元化的商務模式，可以提供客戶全面性的設計服務。智原亦積極佈局先進封裝(2.5D/3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計，並已獲國際客戶相關開案。

王國雍表示，這幾年IP正在歷經快速的典範轉移，從挖礦一路到AI ASIC等，智原在第二波的典範轉移中並不像前一次這麼快討到便宜，但智原仍在積極的尋求機會，坦言近幾年這部分營收的貢獻很低，但他談到，已經看到第三次的典範轉移，就是先進製程的封裝技術，就將ASIC帶到另外一個層次，智原在第三次典範轉移中，有很大得機會，智原先進製程上絕對不會缺席。