專家傳真－半導體景氣U型築底 全球關注

圖／中新社

隨着通膨陰霾未除、多國緊縮貨幣政策的政策效應將浮現、俄烏戰爭尚未看到終點、地緣政治情勢動盪、中國疫情大幅解封將進入短期全境擴散的陣痛期等因素之影響，各主要市調及研究機構對於2023年全球經濟情勢展望仍顯保守，以2022年12月IHS Markit、EIU發佈的預測數據來說，2023年全球GDP成長率將分別由2022年的2.9％、3.0％，進一步減緩至1.6％、1.7％，其中兩家預測機構認爲美國經濟成長率恐僅有0.3％、0.1％，歐元區更是呈現-0.2％、0.0％的水準。顯然此將影響到半導體業終端應用市場之需求表現，特別是筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦、消費性電子出貨量將呈現負數態勢，僅有車用、伺服器、智慧型手機市場尚可有小幅增長的機會，但其中智慧型手機增幅亦僅有低個位數，尚未回到疫情前的水準；而在半導體業需求面缺乏明顯增長動能，加上先前2020～2021年資本支出擴增所產生的新增產能將逐步開出之下，供需結構的調整也就成爲2023年國內外半導體業的主基調。

事實上，2022年中旬過後，隨着全球科技產業景氣的反轉，長鞭效應最終依舊無可避免的傳導至半導體業，尤其是中國智慧型手機「雙11」銷售資料不佳、疫情衝擊鄭州富士康運營等影響，科技行業景氣再度回落，部分品牌再度出現組裝環節暫停、訂單削減的情況，況且又有半導體自身處於下滑的週期，故2022年第四季半導體業景氣開始陷入低潮，整體半導體市場面臨高庫存、低需求的發展困境。

除了記憶體市場面臨價量齊跌的窘境，以及積體電路設計業訂單不斷遭到來自於PC、智慧型手機、消費性電子等領域的客戶進行砍單外，半導體封測、晶圓代工業也開始感受景氣逆轉的壓力，不但多數業者着手調降資本支出，亦面臨產能利用率直線下滑的局面，報價也出現鬆動的情況，以晶圓代工業來說，除了2023年臺積電可望延續2022年調漲的態勢外，聯電至多持穩，但其餘二線晶圓代工業者因成熟製程的供過於求恐陷入代工報價下滑的情勢。

而從國外半導體業者的動向即可知，近期本產業景氣確實逐步進入寒冬，以美光（Micron）、英特爾（Intel）來說，紛紛祭出資本支出下修、減薪裁員的動作，其中美光2023年將裁員10％，且停發獎金；至於國內半導體業大廠雖未跟進縮減人事，但也藉由縮小招募範圍、擴編需要部門最高主管覈示等彈性調整方式來因應不景氣，最主要是考量到中長期半導體人才恐依舊搶手，因而即便短期內景氣有所修正，但也不輕易進行裁員，以避免未來景氣反彈時又面臨求才不易的局面。

至於各界也相當關注半導體行業U型築底過程，主要是2022年第四季～2023年第二季將是行業所面臨需求下滑、庫存去化的階段，預計最慢2023年第三季上旬國內外半導體業始可看到客戶陸續恢復下單的動作，但也因2023年上半年景氣下修的幅度較大，第三季、第四季反彈的力道仍難以全面樂觀看待，依舊有待後續全球政經情勢的發展而定，故2023年全年國內外半導體業景氣表現皆未如2022年。

不論如何，2022年下半年以來全球電子行業景氣循環週期進入下修階段，尤其是以智慧型手機、PC、消費性電子爲代表的電子需求萎靡，影響行業整體需求，而短期內全球消費電子終端廠商將處於去庫存階段，行業景氣逐步探底後，將等待未來反彈的契機，也可確認2023年國內外半導體行業景氣呈現前低後高的趨勢大致底定，而未來需留意的是中國疫情全面性爆發造成供應鏈短期衝擊的、消費回暖不及預期、行業競爭加劇等風險。