專家傳真－半導體業景氣爲謹慎向上 然分化格局已現

尤其是重中之重的半導體業，在歷經2021年價量齊揚的超級景氣循環週期後，2022年初以來景氣多空呈現雙方論戰的局面，半導體庫存修正的議題也討論的如火如荼，畢竟通膨、上下游供應鏈不順、經濟成長力道未如預期等壓力，難免抑制半導體終端應用市場的需求表現。

而從第二季重量級半導體業者法說會中對於業績的說明與未來展望，以及IC Insights預計2022年全球IC晶圓廠產能利用率仍有93％，僅較2021年下滑0.8個百分點，尚處於高水準狀態，況且半導體制造業者擴產所需的設備交貨週期延遲難以改善，其中物流問題及零件、材料短缺爲關鍵所在，甚至半導體設備交期由半年拉長至一年以上，導致半導體產業供給上升的速度未如預期來看，短期內半導體業景氣將呈現謹慎向上的趨勢，畢竟儘管近期NB、消費性電子、智慧型手機需求走弱，頻頻傳出IC設計業者向半導體制造業者進行砍單的訊息，但實際上所釋出的產能立即遭車用、工控、網通晶片、伺服器訂單所填補；不過2021年各領域、各產品線全面性的擴張現象確實有所改變，2022年國內外半導體業分化格局儼然逐步成形。

以晶圓代工而論，2022年第二季臺積電法說依舊釋出強而有利的業績與景氣展望，顯然其先進製程技壓羣雄，加上高效能運算應用領域比重已正式超越通訊市場，加上5奈米強化版、4奈米，以及即將量產的3奈米制程產能，均成爲Apple、AMD、Intel、聯發科、Nvidia、Qualcomm、Broadom等重量級客戶爭相搶奪的標的，故臺積電整體營運氣勢依舊保有王者風範。

而國內晶圓代工雙雄之一的聯電，營運績效表現仍是可圈可點，其中公司長約比重佔整體產能達40％，28奈米制程的長約覆蓋率更有80％，況且聯電宣佈與車用電子大廠DENSO策略合作，雙方將合作透過聯電子公司在日本爲電裝設立一條專屬產線，以12吋晶圓生產車用絕緣閘雙極電晶體，代表公司將因此打進Toyota、Subaru等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈，反映聯電在車用半導體大有斬獲。

以IC設計業來說，聯發科雖然下修2022年全球智慧型手機出貨量至持平態勢，但其中5G智慧型手機的滲透率依舊呈現上揚，且全年會有更多來自於中國、歐洲、東南亞等旗艦型產品採用聯發科天璣9000/8000系列晶片，況且尚有來自於WiFi、AI、電源管理IC等產品線的挹注，故全年聯發科合併營收在歷經2021年的高基期後，2022年仍可有至少兩成的成長動能。

另外就DRAM製造方面，雖然5G智慧手機滲透率提高，搭載量增加，惟手機整體成長趨緩，而消費型PC機種需求減緩，特別是通膨壓力增溫影響消費力道，因而後續DRAM價格是否能如2022年初預期，下半年優於上半年的情況，尚端視俄烏情勢發展、通膨及Covid封城等影響整體終端需求的情況而定。

而在半導體封測部分，由於中國封城，以及俄烏戰爭等外在變數造成市況不確定性增加，但部分客戶封測訂單由中國移轉到臺灣生產的情況正在發生，加上高效能運算、網通、車用等晶片封測需求仍佳，以及IDM廠擴大封測委外，因此以半導體封測龍頭廠商—日月光投控來說，2022年業績逐季成長的趨勢不變。