半導體全產業鏈漲價潮起 哪些公司將受益？
10月份，上證報報道晶圓廠、封裝廠訂單已經排到明年下半年。近日，記者通過採訪瞭解到，在整個產業鏈產能吃緊的情況下，半導體晶圓製造、封裝、元器件等多個環節紛紛開始漲價。
晶圓、封裝、元器件紛紛漲價
“都在漲價！有的廠已經漲了2輪了。”有接近晶圓廠的人士告訴記者，不管是成熟製程，還是先進製程，新增產能都被瘋搶。
上述人士進一步給記者介紹：55/65nm、15/11nm成熟製程的產能利用率最高，供不應求。另一方面，隨着手機、基站、WiFi、安防ISP、機頂盒、AI等產品套片需求紛紛往14nm及以下先進製程轉移，先進製程的產能也非常飽滿。
記者從一家晶圓廠的人士處瞭解到，目前，國內主流晶圓廠均對新增客戶開始漲價。該人士認爲，本輪漲價至少會持續到明年底。
“封裝廠給我們漲價了10%。”某芯片設計公司的人士接受採訪時表示。晶圓廠產能爆發，下游的封裝廠也會緊跟着出現產能吃緊，漲價“水到渠成”。
“業界漲價幅度5%至20%，少數產品線可能有漲價30%。”對此，某封裝公司的人士告訴記者，他不知道現在有什麼產品不缺（封裝）產能，他所在封裝廠已經對新客戶開啓漲價。
不過，需要強調的是，一般情況下，晶圓廠和封裝廠僅對新增客戶、新增訂單漲價。
在下游芯片、元器件領域，部分廠商也決定漲價。據報道，元器件大廠瑞薩、恩智浦（NXP）都發布了漲價函。瑞薩將自2021年1月1日起，對現有訂單發貨和新訂單採取新價格處理。據悉，瑞薩10月份訂單的交期已排至明年一季度。恩智浦決定全線調漲產品價格，漲價幅度或將至少5%。
另外，記者瞭解到，封裝用基板也嚴重缺貨，缺貨或將持續到明年底。
那麼，本輪漲價的主要原因是什麼？“產能緊張引起漲價。”多位業界人士認爲，產能緊張可能由四大因素所致：
一是，手機以外的各類需求不斷增長；
二是，手機、安防等多個領域芯片廠商與華爲爭搶市場份額，帶來重複下單；
三是，由於疫情的不確定，全產業鏈提升了備貨週期和庫存，增加了產能需求；
四是，海外疫情導致當地晶圓廠、封裝廠產能暴跌，相關需求轉移到國內廠商，進一步加劇了國內廠商產能的緊張程度。
“年末歲初，各家廠商能搶多少份額就比較清晰了，屆時重複下單有可能回落。”有業內人士認爲，隨着海外疫情逐步好轉、當地產能復甦，以及華爲與競爭對手搶單告一段落，晶圓廠和封裝廠的產能緊張度有望好轉。
誰將受益於漲價？
“在硅片等原材料價格相對穩定的情況下，晶圓廠新增產能漲價將直接貢獻利潤。”上述接近晶圓廠的人士告訴記者。
記者瞭解到，華虹半導體3座8英寸廠的產能利用率超過100%，無錫新建12寸廠已處於產能爬坡中，將充分受益於本輪漲價。
中芯國際在12月5日公告，公司將與大基金二期、亦莊國投分別投資25.5億美元、12.245億美元、12.255億美元成立合資公司，擴大12英寸產能。同時，公司參股公司中芯寧波引入新股東寧波甬芯、蘅園、德悅高鵬及合計30億元投資，進行項目二期的擴建。
另外，受益於IGBT、MOSFET等需求爆發，IDM廠商士蘭微、華潤微的產線產能利用率也大幅提升。
本輪產能滿載、漲價也將增厚封裝公司的利潤。
東南亞疫情導致當地封裝產能暴跌，疊加下游PC、PAD、任天堂遊戲機等需求增長，通富微電將充分受益於訂單飽滿。而華天科技在成本方面優勢突出。記者瞭解到，兩家公司均對新增客戶、新增產能進行了不同幅度的漲價。