英特爾新任CEO五大宣示符合美國製造 與臺積電正面對決
▲英特爾（Intel）新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）。（圖／Intel提供）
英特爾（Intel）新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）今（24）日首度於上任後公開發表談話，有五大關鍵主題，其中，英特爾在先進製程加大投入，業內人士認爲，等於是與臺積電正面對決。
季辛格今日宣佈五大關鍵：第一，要砸200億美元在亞歷桑納州Ocotillo園區內蓋7奈米EUV先進製程廠；第二，以及把原本的IDM服務（Intel foundry service，簡稱IFS）升級爲「IDM 2.0」；第三，要與IBM在半導體基礎設計展開新的研究和合作。第四，首款7奈米client CPU（代號 Meteor Lake）預計第2季完成設計；以及首次展示7奈米Xe架構GPU Ponte Vecchio；第五，將重拾「英特爾開發者論壇」，預計10月舉行。
首先，計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣佈英特爾計劃成爲美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。
季辛格表示，經營團隊正在爲英特爾創新力和產品領導力的新時代擘畫方向，英特爾是唯一一家在軟體、晶片和平臺、封裝和製程領域，兼具深度和廣度且具有大規模生產能力的企業，英特爾的客戶可以仰賴英特爾進行下一世代的創新。
季辛格表示，「IDM 2.0」是隻有英特爾公司才能提供的服務，是一個成功方程式，公司將用以投入各個市場領域、來設計最佳的產品，並製造這些產品，也因爲要加速英特爾的IDM 2.0策略，因此大幅擴產能。
和IBM合作研究先進封裝此外，英特爾宣佈，要和IBM展開研究合作計劃，打造下一代邏輯和封裝技術（logic and packagingtechnologies）。利用兩家公司在美國奧勒岡州Hillsboro和紐約州Albany的技術能量和人才，加速整個生態系統的半導體制造創新，並呼應美國總統拜登，要增加美國半導體競爭力、並且支持美國政府的重要計劃。
宣示技術能力
英特爾宣佈，預計將在今年第二季爲其首款7奈米client CPU（代號 Meteor Lake）提供運算晶片塊（compute tile）；同時首度展示Xe架構GPU Ponte Vecchio。
除了製程創新外，英特爾在封裝技術方面的領導地位也是一個重要的優勢，透過多個IP或「晶片塊」的組合，提供獨特的客製化產品以滿足運算世界中多樣化客戶的需求。
10月舉行英特爾開發者論壇
最後值得一提的是，英特爾重拾「英特爾開發者論壇（IDF，Intel Developer Forum）」的精神，將推出全新的產業大會–「Intel On」。Gelsinger 鼓勵科技愛好者一起參加預計今年10月在舊金山舉行的英特爾創新活動。
綜合上述，業內人士認爲，英特爾砸錢蓋廠，表面看是要與臺積電正面對決，但實際上是要符合新上任政府的美國製造精神，英特爾追隨美國政府政策，過去也都有此軌跡。
但對於英特爾推出的IFS（Intel foundry service）服務，業內人士表示，已不是第一次，但從兩年英特爾製成落後，就可看出效益不佳，短期仍與臺積電有一定差距，長期就得看英特爾資源整合與對外供應商聯盟的能力，但並不看好其運作，對IFS的期望很低。