英特爾製造轉型 聯電站臺

聯電王石將率領RD團隊,出席英特爾首次舉行的IFS活動。 圖/本報資料照片

英特爾晶圓代工全球佈局

英特爾宣示拆分晶片設計與晶圓代工,繼上個月宣佈和聯電合作開發12奈米制程平臺震撼市場後,英特爾將在21日首次舉行IFS Direct Connect活動,聯電共同總經理王石將率領RD團隊前往,並以Transforming Intel Manufacturing featuring(英特爾製造轉型)爲題進行演講,爲全球二大重要半導體廠合作揭開序幕。

■雷蒙多將至現場,場面盛大

英特爾此次舉行的IFS Direct Connect活動將於21日美國矽谷聖荷西登場,除了美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)將親至現場之外,全球不少重要科技業高層也將與會,包括OpenAI執行長Sam Altman與微軟執行長Satya Nadella都將到場,惟此次特別安排聯電共同總經理王石親率RD主管組團前往,也成爲業界關注重點。

■「英聯」效應,聯電股漲

英特爾於該活動官網上,將王石列爲特別演講嘉賓,且王石將以Transforming Intel Manufacturing featuring(英特爾製造轉型)爲題發表三十分鐘的演講,據聯電透露,王石主要演講內容將以聯電和英特爾在12奈米的合作爲主軸。

受到「英聯」攜手的加持,金龍年後外資法人開始回補聯家軍旗下個股,其中,矽統及聯陽上週(僅二個交易日)獲外資大買9,819及4,968張,帶動二檔個股周漲幅逾一成,宏齊及原相買超亦逾2,226及1,381張,周漲幅均逾5%以上。

市場分析師表示,過去英特爾一直都是IDM(垂直整合製造商)經營型態,負責上下游的晶片設計到晶圓製造,但近年在先進製程卡關狀況下,分拆設計和製造部門的呼聲越來越高,因此,去年第二季底,英特爾宣佈,將旗下晶圓代工服務(IFS)分割爲單獨事業體運行,但外界仍認爲,英特爾對獨特的晶圓代工領域並不熟悉,能否快速入門仍待觀察,不料今年1月隨即宣佈和聯電合作,破除外界多數疑慮。

分析師也強調,以目前英特爾規劃,未來該公司將全力衝刺先進製程技術研發及突破,而成熟製程市場的接單生產及管理將由聯電主導,在先進及成熟製程雙引擎的驅動之後,有望達成英特爾在2030年成爲全球第二大晶圓代工廠的目標。