英特爾力挽狂瀾 臺積電拉一把

半導體業者指出，2025年英特爾Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將擴大臺積電3奈米委外代工的幅度。圖／美聯社

英特爾15代桌上型CPU翻轉架構

英特爾爲了突破超微（AMD）與輝達（NVIDIA）近逼，半導體業者指出，2025年英特爾Lunar Lake、Arrow Lake晶片組將擴大臺積電3奈米委外代工的幅度，因Arrow lake搭載2顆TPU，維持效能高檔及高時脈的同時，功耗降低至少百瓦，更被英特爾視爲於AI PC市場維持領先的利器。

歐美整合元件大廠（IDM）多擁有自家晶圓廠生產量能，但隨摩爾定律追求微縮與降本的目標不斷推進，整合元件廠旗下晶圓代工漸失競爭實力，英特爾也不例外。英特爾10月底發佈第三季財報，英特爾第三季營收133億美元，下滑6％，並虧損166億美元，創史上之最。

不過，英特爾至今並未放棄晶圓代工，預期與IC設計部門分離後，將取得更多客戶信任；法人指出，臺積電持續獲得大量IDM外包業務，雙方維持良好的合作關係。

英特爾推出15代桌上型Arrow Lake處理器，除命名上調整爲Core Ultra 200S外，架構及製程上更迎來極大的變化，委由臺積電3奈米打造，相較13、14代明顯進步，並大幅節省運算核心面積與能耗，捨棄過往單晶片設計，同時採用英特爾3D Foveros獨家技術將多款小晶片封裝在一塊矽基板上；主打在能耗表現的進步，降低封裝功耗、提升多核性能。

供應鏈透露，從13、14代的Intel 7晶片來看，採用8P+16E的核心配置，但運算核心（Compute Tile）面積佔整體晶片面積7成，換上臺積電的3奈米後，同樣的核心配置，僅佔整體面積三分之一，還額外加上NPU單元，換言之製程上的更換，使英特爾能大膽塞入更多晶片，完全解放其IC設計能力。

法人進一步分析，獲得大量IDM外包業務，對臺積而言影響不大，例如Google TPU6 也放棄三星轉到臺積電下單，顯示仍有良率、量產等優勢存在。但對後段特殊應用晶片（Asic）客戶可能有較大更迭，其中，客戶在轉換晶圓代工廠時，可能就會傾向選擇與英特爾有合作的智原、M31等IP、ASIC業者，除了晶圓代工之外，也有利臺系設計廠商向國際爭取接單。