“芯片五巨頭”創新高 臺積電市值超1.5倍茅臺！
（原標題：“芯片五巨頭”創新高，臺積電市值超1.5倍茅臺！暴漲近萬億，半導體股嗨了，光刻機巨頭有新突破）
美股千億美元市值的半導體企業臺積電、阿斯麥、高通公司、博通公司和超微半導體最新市值均爲歷史最高。
美股半導體股徹底嗨了
臺積電作爲全球晶圓代工的領頭羊，12月4日在美股市場上漲4.24%，年內漲幅也超出80%，市值高達5379億美元（合計人民幣3.5萬億，是A股目前市值最高公司貴州茅臺的1.5倍），刷新最高歷史紀錄，成爲美股市值排名第9的公司。
12月4日，標普500指數漲0.88%，納指漲0.7%，道指漲0.83%，美股三大指數續刷歷史新高紀錄，由在美上市的30家知名半導體上市公司構成的費城半導體指數漲2.83%，本週大漲6.14%，最新指數刷新歷史紀錄，30只成分股本週市值合計增長1395.86億美元（合計人民幣9115億）。
30只成分股中，僅4家公司股價本週出現下跌，周漲幅最大的是美光科技，本週上漲14.18%，證券時報·數據寶統計顯示，其中有22家公司股價於本週刷新歷史最高紀錄。如市值超千億美元的臺積電、阿斯麥、高通公司、博通公司和超微半導體最新市值均爲歷史最高。
半導體公司股價屢創新高，與行業高景氣有很大關係。從業績角度看，30家半導體公司最新一季度的歸母淨利潤虧損的僅有四家公司，分別是恩智浦半導體、克里科技、邁威爾科技和INPHI，單季度分別虧損2.14億美元、1.84億美元、0.23億美元和0.03億美元，30家歸母淨利潤合計爲215.71億美元，相比前一年的170.89億美元，同比增速高達26.23%。半導體行業可以說是美股市場上，景氣度較高，受疫情影響較小的的行業之一。
中國市場需求大增
半導體設備是半導體行業支撐行業。12月2日，國際半導體產業協會（SEMI）發佈的全球半導體設備市場統計報告顯示，2020年第三季度，全球半導體設備銷售額同比增長30%，環比增長16%，達到193.8億美元，持續保持高速增長。半導體設備的銷售額高速增長，也能從側面佐證了半導體行業的高景氣。
半導體行業的高景氣離不開中國市場迅速增長的需求，半導體設備一直是我國電子產業的短板。國際半導體產業協會報告中還指出，2020年第三季度，中國大陸是最大的半導體設備市場，銷售額爲56.2億美元，同比增長63%；其次是中國臺灣，銷售額爲47.5億美元，同比增長22%；韓國排名第三，銷售額爲42.2億美元，同比增長92%；日本排名第四，銷售額爲22.4億美元，同比增長34%；北美排名第五，銷售額爲13.7億美元，同比下滑45%。
中國市場對半導體設備需求的高增長與美國針對中國科技行業的打壓有極大關係。就在美國大選已經結束，美國總統即將換屆之際，美國並沒有打算停止對中國科技企業的封鎖，12月4日，美國國防部網站就正式將中芯國際列入所謂“涉軍工企業”黑名單。中國不得不通過加速自主研究來擺脫對美國的依賴。
就在12月4日晚間，中芯國際發佈全資子公司中芯控股訂立合資合同暨關聯交易的公告。中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業。合資企業的註冊資本爲50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別佔合資企業註冊資本51%、24.49%和24.51%。合資企業的業務範圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
半導體行業高景氣度能持續多久？世界半導體貿易統計組織（WSTS）本月初預計，2020年，全球半導體市場規模將達到4331億美元，與2019年相比增長5.1%。除光電子和離散半導體預計出現下滑外，其他主要產品類別預計實現增長。2021年，全球半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，爲歷史最高。具體來看，主要的需求源於5G大規模建設帶來的需求增長以及汽車行業的復甦，這些都爲半導體市場帶來利好。
具體來看，半導體行業的高景氣，在多個領域體現爲產品漲價或者出現產品斷貨現象。5G以及汽車電子的發展帶動了芯片的需求，在供應上，因工廠停產所新發的芯片供應短缺，加劇了芯片的供需矛盾，已經對包括汽車及零部件製造在內的諸多行業造成了拖累。
12月4日，汽車自媒體愉觀車市報道稱，大衆汽車在華兩大合資企業——上汽大衆及一汽大衆因芯片供應不足而暫時停止了旗下新車生產，後者被認爲是近期全球性芯片供應短缺在中國汽車行業的投影。
此前驅動IC、電源管理芯片、MOSFET均出現漲價，近日，MCU是又一出現漲價聲的半導體關鍵零組件。日本半導體制造商瑞薩電子發出擬於2021年1月1日生效的產品漲價通知，隨後多個MCU廠近期同步調升報價。目前，國內MCU市場主要由瑞薩電子、恩智浦、意法半導體、英飛凌和德州儀器等外資半導體公司瓜分，國產MCU梯隊則包括兆易創新、君正和中穎電子等。中穎電子是國內較具規模的工控單芯片主要廠家之一，在家電MCU領域處於領先地位。
另一個受影響的下游產品是顯卡。據證券時報記者在華強北走訪調查，大多數檔口的高端顯卡如今一卡難求，且短期內難以改善。顯卡的稀缺除了因虛擬幣的暴漲帶動礦機顯卡需求的增長外，在供應端跟廠家缺芯片有極大關係。
晶圓代工企業產能近乎滿載
終端需求暴增、現有產能難以及時跟上是目前半導體行業最主要的矛盾。TrendForce集邦諮詢預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。
比如目前在10nm等級以下先進製程方面，頭部晶圓代工臺積電與三星現階段的產能都是近乎滿載的水平。
臺積電作爲全球晶圓代工的領頭羊，12月4日在美股市場上漲4.24%，年內漲幅也超出80%，市值高達5379億美元，刷新最高歷史紀錄，成爲美股市值排名第9的公司。
展望2021年以及2022年，聯發科、英偉達及高通都已有更高端產品的量產計劃，蘋果也在積極導入自研Mac CPU和FPGA加速卡，除此之外還有英特爾的高端CPU生成計劃，這些產能需求無疑將進一步爭奪晶圓代工企業的產能，擴大芯片短缺的缺口。芯片的製程工藝離不開光刻機，芯片代工企業的產能擴張增加了對光刻機的需求。
12月4日，美股市場的阿斯麥上漲2.54%，股價刷新歷史紀錄，年內漲幅超58%，市值達1950億美元。11月中旬，與ASML（阿斯麥）合作研發光刻機的半導體研究機構IMEC公佈了3nm及以下製程的在微縮層面技術細節。而就目前來說，ASML對於3、2、1nm都做了非常清晰的規劃，並且也公佈了1nm的很多細節，從光刻機的體積來看，確實小了很多。（數據寶 吳琦）