通用微MEMS芯片在賽萊克斯北京成功量產

通用微科技有限公司(GMEMS)今天宣佈,其交由電子控股、國家集成電路產業基金參股的賽萊克斯微系統北京有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)代工的第一款MEMS麥克風芯片成功實現量產。此前,該款芯片一直由Silex Microsystems(簡稱:“Silex瑞典”)進行代工。

通用微科技對賽萊克斯北京代工的該款MEMS麥克風芯片進行了嚴格的晶圓級性能測試,確認賽萊克斯北京代工的芯片與Silex瑞典代工的同型號芯片性能一致,電測良率95.04%~98.89%、AOI良率超過97%。這兩項數據均達到了MEMS代工行業優秀的標準。通用微同時對採用這些芯片封裝的MEMS麥克風成品進行了性能檢測可靠性驗證,確認麥克風成品性能與瑞典同型號芯片封裝的MEMS麥克風的信噪比關鍵性能一致,並通過了嚴苛的可靠性驗證。據此,通用微確認該款芯片可以投入批量生產。這是通用微科技研發的MEMS芯片首次在國內實現量產,爲其建立完整的研發、流片、封測國內供應體系填補了最關鍵和最重要的一環。目前,該款芯片封裝的MEMS麥克風主要供應具備ANC降噪功能國內外一線品牌的TWS耳機手機電腦等終端產品

通用微科技是一家全球領先的MEMS傳感芯片供應商。公司技術團隊由國內聲學MEMS傳感器開拓者王雲龍博士領銜紮根聲學MEMS近二十年。公司聚集了在聲學處理算法和傳感芯片方面的世界頂尖專家,將聲學微型傳感器的研發與基於人工智能的算法及軟件相結合,從聲學原理入手,融合了MEMS傳感芯片、算法、及數字信號處理器或微處理器,打通了從傳感芯片到模組的全產業鏈,解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機雞尾酒會效應核心難題。通用微研發和生產的MEMS麥克風與樓氏電子、英飛凌等國際頂尖傳感器公司的同類產品性能相當。通用微還在2020年創新性地引入了劃時代的減振、降風噪的MEMS芯片架構和系統設計,實現paradigm shift。通用微的語音交互算法已通過亞馬遜Alexa產品體系認證,在國內也獲得了小米集團、塗鴉智能等物聯網廠商的認可。作爲一家同時具有硬件能力和軟件能力的公司,通用微結合算法和硬件能力,始終致力於提升終端用戶的語音交互體驗

2020年5月,通用微宣佈與Silex瑞典保持長期深度合作,並逐步將在Silex瑞典開發和代工的MEMS芯片同步轉入賽萊克斯北京進行規模量產。這些芯片包括通用微去年推出的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片。通用微是國內全自主研發70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風芯片並流片成功的第一家企業。憑藉其在MEMS聲學傳感芯片領域多年的深耕,通用微設計的芯片尺寸競品的同性能芯片面積要小很多。因其所設計產品的技術難度,通用微之前一直採用國外的MEMS代工廠流片,以實現其超越國內同行的產品性能。此次通用微科技在賽萊克斯北京代工的首款麥克風MEMS芯片實現量產,爲通用微下一步實現高性能MEMS產品在國內的全產業鏈生產提供了可能。