臺積、日月光點讚矽光子 SEMI 產業聯盟成軍

矽光子產業聯盟成立大會。 記者尹慧中/攝影

AI與高效能運算（HPC）推升矽光子需求大增，半導體兩大巨頭臺積電（2330）、日月光投控（3711）昨（3）日同聲按贊矽光子後市。國際半導體產業協會（SEMI）更樂觀預期，2030年前全球矽光子半導體市場年複合成長率高達25.7%，潛力無窮。

臺積電副總徐國晉高喊，矽光子現正處於百花齊放階段，後市可期。日月光投控營運長吳田玉則說，AI讓所有硬體被強迫加速前進，「矽光子時代會比我們預期來得更快」，預期基於臺灣半導體及設計、伺服器優勢，全球矽光子領導者都會積極和臺灣合作。

臺積電、日月光投控按贊矽光子

趕在臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）今天開幕之前，臺積電、日月光投控共同倡議合組 SEMI矽光子產業聯盟，徐國晉、吳田玉分別代表兩家公司，以倡議人身分暢談矽光子市場前景。

吳田玉說，半導體是AI的第一線，臺灣則是站在半導體制造的第一線。隨着AI系統加速升級，業界正面臨40多年來前所未見的壓力，「光」是唯一解方。即便矽光子研發已發展多年且價格仍昂貴，但因爲AI帶來的壓力與龐大商機，所有硬體被強迫加速前進，「矽光子時代會比我們預期來得更快」。

吳田玉強調，臺灣在半導體高階製造大獲全勝，隨着晶片密度愈來愈強，連結的需求愈來愈高，熱傳能源及速度的要求已和現在金屬材料的物理極限有衝突，矽光子有機會爲半導體業解決目前面臨的許多物理極限，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構設計，將目前的半導體商機再提升一級，對臺灣的半導體制造，晶片系統及系統設計有着非常重要的貢獻。

徐國晉提到，矽光子元件的導入，對AI將是很重要的影響，無論是固態光學元件或矽光子元件，目前還在初期的百花齊放階段。隨着AI時代的巨量演算，資料傳輸的大量需求，耗能更變成很重要的議題，矽光子更顯重要。

徐國晉引用臺積電內部數據指出，2030年AI雲端服務將消耗全球3.5%能源用量，而矽光子連接與共同封裝光學元件（CPO）技術將能降低每單位功耗。

因應市場趨勢，臺積電先前已於年度北美技術論壇宣佈，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝，成爲CPO，將光連結直接導入封裝中。

在臺積電、日月光投控號召下，SEMI矽光子產業聯盟昨天正式成軍，友達、鴻海、聯發科、世界先進、穎崴 、旺矽、波若威、上詮、廣達、致茂、穩懋、矽格、泛銓、志聖、辛耘等逾30家廠商都參與，目標建構全臺最完整的矽光子聚落生態系，服務國際級一流大客戶。

吳田玉強調，成立矽光子聯盟是因爲這不是一家公司，也不是一家小公司能做，所以產業要一起學習，也因爲有了官方的號召才能帶動全體生態系統。

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