矽光子夯 臺積電投入逾200人研發

臺廠以臺積電馬首是瞻，臺積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）與電子IC（EIC）異質整合，降低40％的能耗，可望大幅提升客戶的採用意願。據傳，臺積電將投入200人研發團隊，攜手國際大客戶共同研發，也因此在竹南廠甫完工之後，臺積電又斥資900億元，於苗栗銅鑼興建新封裝廠，便是看到異質整合的龐大需求及潛力。

羅懷家指出，矽光子是利用半導體技術，作出具備光學特性的技術平臺，目的是將光、電訊號整合，需要把傳統光學元件，包含光波導、發光元件、收發模組等，全部封裝在一起，因此也會牽涉到異質封裝。

早在2002年，英特爾就公開「Silicon Photonics」領域的研究，不過當時的資料量僅需使用銅線傳輸便能搞定。羅懷家認爲，隨着AI算力的暴增，能處裡的資料量以G來做計算起跳，因此廠商卯足全力投入開發，「銅退光進」將成爲未來顯學。

羅懷家分析，目前GlobalFoundries應爲第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠，其採用FD-SOI的技術整合方案；英特爾目前也擁有400Gb／s光纖收發器解決方案，除了自家的ASIC或FPGA，應用於Switch IC之外，英特爾甚至計劃將矽光子解決方案擴大至車用市場，於2025年將之用在 Mobileye的光學雷達。

羅懷家強調，矽光子在產業發展，扮演舉足輕重地位，SEMI估計，至2030年全球矽光子市場價值將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）爲25.7％。隨着光電技術不斷髮展，將有信心見到臺廠有更多令人驚奇的創新與突破。