臺積電矽光子+CPO概念股 高歌

臺積電北美技術論壇揭露,矽光子及CPO方案的兩大障礙已獲得突破,有望快速切入熱插拔光通訊模組市場,相關概念股士氣大振。包括光環、上詮、訊芯-KY等個股,29日股價漲幅逾9%,表現強勢。圖/本報資料照片

矽光子+CPO受惠概念股股價表現

臺積電北美技術論壇揭露,矽光子及CPO方案的兩大障礙,包括半導體制程整合進度、CPO生產良率及後續維護成本,已獲得突破,有望快速切入熱插拔光通訊模組市場,相關概念股士氣大振。包括光環(3234)、上詮(3363)、訊芯-KY(6451)等個股,29日股價漲幅逾9%,表現強勢。

AI高速傳輸需求強勁,帶動CPO商業化時程加快,從臺積電北美技術論壇的技術路徑圖可知,臺積電預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術驗證。

並預計在2026年完成整合CoWos與CPO技術,將光連結直接導入封裝中,完成AI先進封裝的革命性關鍵技術。

市場法人點名,矽光子和CPO相關廠商,包括矽光和CPO的臺積電,光柵業務的上詮、發展連接器,CPO接線製程的波若威,以及專注SiP封裝技術的訊芯-KY,可以關注。

法人分析,影響矽光子和CPO方案普及的關鍵因素主要有二,一是半導體制程整合進度。二是CPO生產良率以及後續維護成本。

此次臺積電技術論壇釋出的訊息,這兩大障礙正快速被克服,因此,該項產品及方案正式商業化時程可望提前。

COUPE技術爲臺積電於2021年針對矽光子應用前景提出的先進封裝技術。該技術爲一項3D立體光子堆疊技術,能夠整合矽光子晶片與電路控制晶片,成爲單晶片光學引擎。法人認爲,當臺積電完成COUPE技術驗證後,可快速切入熱插拔光通訊模組市場,藉由該項技術優勢快速提升該類產品的傳輸速率,刺激產業規格升級動能。

此外,根據臺積電此次論壇釋出的技術藍圖,規劃於2026年完成COUPE做成的光引擎,並將其搭配CoWoS封裝成爲CPO,也就是SoC搭配SiP(系統級封裝)概念,進而衍生出Chiplet的設計。

法人認爲,臺積電此舉,有助矽光和CPO方案導入高速交換器ASIC架構及資料處理晶片間的傳輸領域,並有效解決AI平臺網路傳輸速率提升至1.6T以上所產生的問題。

這包括傳統光通訊模組方案面臨耗能太高以及連帶的散熱問題,以及晶片間的銅質介面傳輸,會有訊號失真率及過熱等問題,預期臺積電的新技術,對於AI產業的後續發展,將帶來正向推升力道。