臺積矽光子封裝 2026完成整合

臺積電矽光子技術呼之欲出，業者指出，矽光子積體電路，以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率。圖／美聯社

臺廠矽光子/CPO供應鏈

「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，臺積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成爲共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。業者指出，矽光子積體電路，以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率。

臺廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行；上詮更於近期進行私募，外界猜測將引入大咖進行投資。另外，磊晶製造全新、聯亞，交換器業者智邦都可望受惠。

供應鏈業者透露，臺積電應客戶矽光子需求，推出COUPE異質封裝製程平臺，攜手晶片大客戶如輝達、博通，投入200位研發人力。COUPE將爲臺積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作之重要平臺。

臺積電表示，緊湊型通用光子引擎技術，用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中，COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠爲裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成爲CPO，將光連結導入封裝中。

相關業者認爲，矽光子光收發器（Optical Transceiver）將取代離散元件構成之資料傳輸模組，大幅縮減裝置尺寸，同時降低功率耗損。相較傳統30x30公分之100Gbps高速資料傳輸裝置，透過矽光子製程技術製作微小光通訊元件，再整合7奈米先進製程製作的數位訊號處理器，所形成之光收發器，具備體積小、功率低等優勢。