【臺積今法說】突破摩爾定律之戰 臺積電打趴三星關鍵技術曝光

臺積電與三星在面臨逼近摩爾定律極限下，透過先進封裝技術來發展晶圓代工業務。(圖/達志影像)

南韓科技大廠三星電子2109年4月24日公佈「半導體願景2030」，打算在2030年成爲全球系統半導體龍頭，打算利用極紫外光（EUV）微影技術，在10年內超越臺積電，計劃期間投入1160億美元的資金研發，三星打算在3奈米制程階段採用採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA)。至於將在14日召開法說會的全球晶圓代工龍頭臺積電，3奈米甚至是2奈米發展如何，甚至是利用先進封裝技術維持原本技術優勢等問題，也將成爲焦點。

先進製程技術目前僅剩臺積電、三星與英特爾等廠商持續競爭，英特爾卻在14奈米制程產能嚴重不足下，影響10奈米制程處理器的發表時程，最終由臺積電拔得頭籌。臺積電2019年營運報告提到，該公司以7奈米EUV微影技術的強效版製程（N7+），協助助客戶產品大量進入市場，N7+奠基於臺積電成功的7奈米制程之上，N7+也成爲臺積電史上量產速度最快的製程之一。

臺積電7奈米所採用的EUV微影技術半導體生產設備，由荷商ASML獨家提供，成爲臺積電7奈米制程獲得巨大成功，並甩開與競爭對手的技術差距關鍵。臺積電5奈米制程則是在大客戶蘋果追單下，由該公司首款5G手機iPhone 12系列4款手機所搭載的A14處理器採用，蘋果首款採用ARM架構自研的處理器M1，同樣採用臺積電5奈米制程。

三星則是急起直追，先是以該公司的7奈米制程價格優勢，取得高通等廠商採用，與臺積電共同分得訂單，並在2020年持續推進客戶業務，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）採用三星8奈米制程，基於Ampere 架構於去年下半年發表3款RTX30 系列顯卡，獲得市場巨大回響，高通發表新一代5G旗艦級處理器S888採用三星5奈米制程，不讓臺積電專美於前。

臺積電預計2022年下半年量產3奈米制程，三星預計也在同時間推出，但不同於三星採用GAA技術，臺積電將沿用FinFET技術，所依靠的是優良的技術與成本考量下，有信心與三星一較高下。

先前市場指出，三星打算擴大高通、NVIDIA訂單，以及鎖定蘋果、Xilinx等過去關鍵客戶，加強晶圓代工業務能力，但臺積電3奈米制程產能，據傳已經遭蘋果包下，加上M1處理器效能表現優異，若消息屬實，三星想要重回蘋果訂單有難度。

此外，爲了突破摩爾定律極限，臺積電與三星在先進封裝技術下足功夫，2奈米更是雙方發展關鍵時間點。臺積電營運資深副總經理秦永沛去年8月曾透露，新竹廠區正在興建2奈米制程研發中心，至於位在新竹縣的2奈米制程生產基地的土地仍在取得當中，給足三星壓力。

依照臺積電先前公佈先進製程發展時程，5奈米正加速量產，強效版5奈米則是預計2021年量產，3奈米制程技術將於2022年下半年量產，據《Digitimes》先前報導，臺積電去年11月下旬南科晶圓18廠3奈米廠新建工程上樑典禮，就已經通知設備供應鏈，將在2021年第3季入廠裝機，並預計2021年下半年試產。不過，消息透露，臺積電原本將在2020年底推進至mini-line，但目前仍在研發階段，2021年上半年有沒有機會追上進度，仍在觀察。

三星也傳出類似消息，在採用GAA技術上面臨研發困境，臺積電如何應對競爭對手直追以及研發進程，有望在明日法說會上獲得解答。