臺積電系統級晶圓 技術再突破

臺積電先進封裝大進化

臺積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整臺伺服器的晶圓級系統。

業者指出，臺積電於特斯拉超級電腦Dojo已採用SoW（System on Wafer）技術，不過當時是以整合型扇出（InFO）技術方式，臺積電致力於發展CoWoS版本，突破晶片堆疊技術極限。

臺積電於先進封裝持續發力，AI革命的關鍵推動技術CoWoS-R，在單一中介層上，並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體（HBM）；同時，系統整合晶片（SoIC）已成爲3D晶片堆疊的領先解決方案，臺積電指出，客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，實現最終的系統級封裝（SiP）整合。

除CoWoS外，臺積電推出更新的系統級晶圓技術。晶圓級封裝（WLP）是直接在晶圓上進行封裝，將多個晶片或裝置結構，透過重佈線層（RDL）連接在一起，再利用聚合物材料對其進行保護。WLP技術省去傳統的晶片切割、測試和組裝等步驟，從而大大簡化封裝流程，降低成本。

專爲次世代資料中心開發，針對更大規模的xPU進行擴張。臺積電已經利用InFo-SoW技術，爲特斯拉打造Dojo超級電腦，能夠在單一晶片中，塞入5x5個處理器，每個邊緣頻寬達到4.5TB／s。臺積電強調，系統級晶圓技術，使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。

CoWoS-SoW將加入HBM，使其資料吞吐量更大，達到更強的算力及能源效率。根據半導體業內資料分析，相較2023年以CoWoS方式組成之SoIC，SoW將達到40倍的算力提升。