臺積電可供貨華爲？迴應：Q4不向華爲供貨 不評論傳聞
“我們注意到，有報道稱臺積電已取得對華爲供貨的許可，我們不評論毫無根據的傳聞，也不想評論我們目前（許可證）的狀態。”對於臺積電獲得對華爲供貨許可證的傳聞，該公司總裁兼副董事長魏哲家10月15日在財報會上作了上述表態，稱臺積電遵守所有規定。
對於今年第四季度是否向華爲出貨，魏哲家用一聲簡短的“No”回覆。他強調，美國商務部規定向華爲出貨的截止時間是9月15日。
今年5月15日，美國商務部升級出口管制規定，要求使用美國半導體制造設備的外國企業再向華爲或海思等關聯公司供應芯片時需要在進出口時申請許可證。同時，爲了避免對半導體設備公司及晶圓廠的衝擊，美國也留出了120天緩衝期。
外交部發言人汪文斌於9月28日迴應稱，中方堅決反對美國政府泛化國家安全概念，違反市場經濟和公平競爭的原則，違背國際的經貿規則，濫用出口管制等限制措施，無理打壓中國企業，破壞正常的國際經貿秩序。中方將繼續採取必要的舉措，維護中國企業的正當權益。
市場調研機構拓墣產業研究院指出，針對華爲禁令的影響，臺積電其他客戶包括超威(AMD)、聯發科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。
10月15日，臺積電發佈第三季度業績。財報顯示，臺積電該季度合併營收約新臺幣3564.3億新臺幣（約121.4億美元)，同比增加21.6%；淨利潤高達1373億新臺幣（47.8億美元），較上年同期上漲35.9%。
當天財報會上，在被問到是否有客戶因爲中芯國際受美國禁令影響而將成熟工藝產品轉單至臺積電時，臺積電並未正面迴應，只表示正評估這一禁令對行業的影響。
從臺積電營收的產品看，5nm製程出貨佔該公司今年第三季晶圓銷售金額的8%；7nm及16nm製程出貨分別佔全季晶圓銷售金額的35%和18%。總體而言，先進製程（包含16nm及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的61%。
從營收平臺看，第三季度中佔46%營收的智能手機環比上漲12%；HPC（高性能計算）佔37%，環比增加25%；物聯網、汽車電子和消費電子分別佔9%、2%和3%。
臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示：“臺積公司第三季的營收受益於由5G智能手機、高性能運算和物聯網相關應用驅動的對於先進製程、特殊製程的強勁需求。進入2020年第四季，我們預期5G智能手機的推出和HPC相關應用對5nm製程需求強勁，將支持公司業績持續成長。”
臺積電今年的資本開支約爲170億美元。對於先進工藝，臺積電也披露了5nm和3nm工藝的最新進展。魏哲家表示，5nm製程已經開始量產，“受5G手機和HPC應用驅動，5nm需求非常強勁，2020年5nm製程收入將貢獻營收的8%。”
同時，3nm製程預計在2021年進行投產，2022年下半年將量產。與5nm製程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。
魏哲家指出，目前產業正確保供應鏈安全，並積極發佈新的5G手機。臺積電預計，在智能手機整體市場中，今年全年5G滲透率將提升至17%-19%（high-teens percentage）。臺積電在財報會當天上調全年增長率至30%，而此前預期爲20%。
此外，對於英特爾將部分晶圓製造業務外包給臺積電的消息，魏哲家表示，不會評論某一客戶和產品，“英特爾是一大重要合作伙伴，我們會繼續合作。”
臺積電：第四季度不向華爲供貨