《科技》英特爾啓動IDM2.0 建2座新晶圓廠、擴大臺積合作

英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)今天凌晨說明英特爾IDM 2.0策略。英特爾IDM 2.0代表了三大面向的組合，使英特爾能夠持續推動技術和產品領先地位，首先，英特爾的全球自家工廠爲競爭優勢，實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性；第二，英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係；在2023年的產品藍圖上，Gelsinger表示Intel將利用與臺積電的合作關係，爲PC和資料中心客戶提供更多的領先CPU產品；第三，建立世界一流的晶圓代工業務-英特爾晶圓代工服務。

英特爾執行長Pat Gelsinger今日說明英特爾IDM 2.0策略，IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM，integrated device manufacturing)的重大演進，並宣佈大型的製造擴充計劃，首先計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣佈了英特爾計劃成爲美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。

英特爾用於大規模生產的全球自家工廠是一項關鍵的競爭優勢，可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性。Gelsinger再次重申，英特爾會繼續自內部生產多數產品的期望；以及英特爾的7奈米制程開發進展順利，更積極使用EUV(極紫外光)技術將可重新架構並簡化流程。英特爾預計將在今年第二季爲其首款7奈米client CPU(代號Meteor Lake)提供運算晶片塊(compute tile)。

英特爾並將擴大使用第三方晶圓代工產能。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，而第三方晶圓代工廠如今可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品，包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。

英特爾IDM 2.0目標之一是建立世界一流的晶圓代工業務。英特爾宣佈計劃成爲美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體制造的龐大需求。爲了實現此願景，英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services)。IFS將結合領先的製程技術和封裝、在美國和歐洲的產能供應、以及爲客戶提供的世界級IP產品組合(包括x86核心以及ARM和RISC-V生態系統IP)，與其他競爭對手做出區隔。

爲了加速英特爾的IDM 2.0策略，Gelsinger宣佈將大幅擴充英特爾的生產能力，首先是計劃在英特爾位於亞利桑那州的Ocotillo園區內新建兩座晶圓廠，將支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求，併爲晶圓代工客戶提供產能承諾。