《科技》英特爾、AWS擴大合作 成敗左右2大競爭格局

英特爾17日宣佈與AWS擴展合作，將採用Intel 18A製程爲其生產AI晶片，並利用Intel 3製程生產客製化Xeon 6晶片。此次合作將進一步強化雙方在AI與雲端運算領域的合作關係，也有助英特爾晶圓代工業務拓展。

陳澤嘉觀察，英特爾正處於公司史上至關重要的轉型階段，面臨晶圓製造長期領先地位的喪失與核心業務營收受終端產品市場低迷影響的雙重挑戰。此外，生成式AI市場的快速崛起，英特爾亦因產品策略佈局未能及時跟上，進而錯失發展良機。

儘管基辛格（Pat Gelsinger）於2021年重返英特爾並推動IDM 2.0轉型計劃，盼重拾晶圓代工業務並推動4年發展5個節點的技術藍圖，以重新奪回晶圓製造領先地位，但其IDM 2.0戰略發展迄今仍面臨諸多挑戰。

英特爾目前已成功開發出Intel 7與Intel 3製程，並計劃下半年推動Intel 18A量產，目標在2奈米以下製程領先其他競爭對手。不過，陳澤嘉認爲，英特爾晶圓代工業務仍需關鍵外部合作伙伴來驗證技術能力及市場潛力，與AWS的合作無疑是IDM 2.0戰略成敗的關鍵指標。

目前，隨着雲端服務供應商（CSP）對AI應用需求不斷成長，標準型繪圖晶片（GPU）加速器雖然性能強大，但無法提供CSP所需的客製化彈性，且GPU加速器價格高昂，進一步推動CSP對客製化晶片的需求，使得CSP逐漸加大自研晶片佈局。

其中，在AI和雲端運算領域中，降低功耗與提升運算效率成爲晶片競爭力關鍵，這些性能的實現高度依賴先進製程技術。因此，AWS與英特爾的合作不僅着眼於目前的Intel 18A製程，未來還將推進至更先進的18AP和14A製程。

陳澤嘉認爲，AWS作爲全球第二大CSP自研晶片業者，晶片出貨量僅次於谷歌（Google），雙方此次合作的成敗將直接影響業界對英特爾晶圓代工業務的看法，成爲英特爾IDM 2.0的關鍵一役。

值得一提的是，此次英特爾與AWS合作，還具有美國重塑半導體制造能力的戰略意涵。隨着地緣政治與供應鏈安全問題重要性上升，美國政府大力推動晶圓代工企業在美國建立先進晶片的生產線，促使臺積電、三星與英特爾已陸續在美推動先進製程投資計劃。

美國商務部3月依「晶片與科學法」（CHIPS）法案，提供英特爾85億美元資金及110億美元貸款，用以強化美國供應鏈及重建美國半導體制造領導地位。17日再提供英特爾30億美元，支持執行美軍安全飛地（secure enclave）計劃，確保美國國防所需的先進晶片供應。

相較於其他晶圓製造業者，英特爾已取得美國CHIPS法案近3成補助款，凸顯美國商務部對英特爾振興美國晶圓製造寄予厚望。加上英特爾取得AWS和美國國防部訂單，皆挹注英特爾晶圓代工發展所需資源，爲其IDM 2.0戰略提供發展契機。

陳澤嘉認爲，英特爾仍有許多挑戰待克服，包括技術成熟度、穩定的生產良率、更完整的生態系統支持，及適當的產能規模投資，英特爾才能在晶圓代工市場中鞏固地位，擺脫現行低潮實現IDM 2.0戰略目標，並實現2030年挑戰全球第二大晶圓代工廠目標。