臺積急擴產 蓋12座晶圓廠
面對全球半導體產能供不應求，臺積電在2日舉辦2021年技術論壇表示，3年1,000億美元投資案已全面啓動，現在正以5倍的速度加快擴產腳步，包括將在南科擴建5奈米晶圓廠及興建3奈米晶圓廠，以及在竹科興建研發晶圓廠及2奈米晶圓廠，以臺積電興建中及計劃中的投資案來看，等於要再蓋12座晶圓廠，極紫外光（EUV）產能將大爆發。
此外，臺積電在南科及竹南封測廠興建已啓動，美國亞利桑那州12吋廠開始興建。法人看好臺積電啓動大投資計劃，包括漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信紘科、意德士等資本支出概念股直接受惠，且隨着臺積電加快建廠腳步，及擴大設備及備品採購規模，臺積電大同盟合作伙伴營運可望再旺3年。
臺積電表示，過去33年產出的晶圓片數量已超過1億片，而目前年產量也超過1,300萬片12吋約當晶圓。臺積電過去以穩健方式擴產，但因應客戶強勁需求，目前正以5倍速度擴充產能，累積達到的無塵室面積更達到百萬平方公尺。臺積電今年資本支出上修至300億美元，3年1,000億美元投資案全面啓動，而臺積電已開始興建3奈米晶圓廠，未來會是全球首座3奈米晶圓廠。
臺積電營運資深副總經理秦永沛說明建廠計劃。南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠爲特殊製程生產基地，AP2C封測廠亦興建中。
臺積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8～P9廠爲研發中心，P8廠將在今年完成。預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠，現在仍在土地取得程序，未來將成爲2奈米生產重鎮。至於美國亞利桑那州5奈米晶圓廠已開始興建，2024年以月產能2萬片量產計劃不變。
在封測廠投資部份，秦永沛指出，臺積電已有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，現在竹南興建的第5座封測廠AP6，未來將以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術爲主，而竹南封測AP6廠總面積是4座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產SoIC先進封裝製程。