輝達 Blackwell 需求揚！有望助臺積電 CoWoS 產能大增150%

輝達。記者吳康瑋／攝影

輝達（Nvidia）新一代平臺Blackwell包括B系列GPU、及整合自家Grace Arm CPU的GB200等。研調機構集邦（TrendForce）16日指出，GB200的前一代爲GH200，皆爲CPU+GPU方案，主要搭載Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅佔輝達高階GPU約5%。目前供應鏈對 GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，則佔高階GPU近4~5成。

不過，輝達雖計劃在今年下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更復雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較爲耗時。此外，針對AI伺服器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期GB200及B100等產品要等到今年第4季，至2025年第1季較有機會正式放量。

CoWoS方面，由於輝達的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼40k，相較2023年總產能提升逾150%；2025年規劃總產能量有機會幾近倍增，其中NVIDIA需求佔比將逾半數。而Amkor、Intel等目前主力技術尚爲CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計劃較爲保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研ASIC晶片，擴產態度纔可能轉爲積極。

對此，輝達及超微（AMD）AI發展將加速HBM3e下半年成爲市場主流。

HBM方面，從輝達及超微近期主力GPU產品進程及搭載HBM規格規劃變化來看，集邦認爲2024年後將有三大趨勢。其一，「HBM3進階到HBM3e」，預期輝達將於今年下半年開始擴大出貨搭載HBM3e的H200，取代H100成爲主流，隨後GB200及B100等亦將採HBM3e。

超微（AMD）則規劃年底前推出MI350新品，期間可能嘗試先推MI32x等過渡型產品，與H200相抗衡，均採HBM3e。其二，「HBM搭載容量持續擴增」，爲了提升AI伺服器整體運算效能及系統頻寬，將由目前市場主要採用H100（80GB），至今年底後將提升往192~288GB容量發展；AMD亦從原MI300A僅搭載128GB，GPU新品搭載HBM容量亦將達288GB。

其三，「搭載HBM3e的GPU產品線，將從8hi往12hi發展」，輝達的B100、GB200主要搭載8hi HBM3e，達192GB，2025年則將推出B200，搭載12hi HBM3e，達288GB；超微將於今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，預計均會搭載12hi HBM3e，達288GB。