英偉達對CoWoS需求或增長三倍 具備2.5D封裝技術的大廠有望受益

據供應鏈透露,今年英偉達對CoWoS需求將較去年成長三倍。對此,黃仁勳未正面迴應相關數字,不過,他兩次強調今年對於CoWoS的需求非常高。

芯片封裝由2D向3D發展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術。其中,2.5D封裝是一種先進的異構芯片封裝,可以實現從成本、性能到可靠性的完美平衡。英偉達的算力芯片採用的是臺積電的CoWoS方案,這是一項2.5D多芯片封裝技術,該方案具備提供更高的存儲容量和帶寬的優勢,適用於處理存儲密集型任務,如深度學習、5G網絡、節能的數據中心等。甬興證券指出,近期臺積電訂單已滿,預估到2024年供不應求的局面才能得到逐步緩解。受於大模型百花齊放,算力需求快速攀升帶動HPC增長,臺積電產能不足可能會導致AI芯片大廠將目光轉向其他OSAT,具備2.5D封裝技術的封裝大廠有望從中受益。

據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

通富微電在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域立足長遠,大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能;此外,積極佈局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術,形成了差異化競爭優勢。

同興達表示,崑山同興達聚焦顯示驅動芯片的全流程封測工藝,同時也在加強其他先進封測技術的研發儲備,包括但不限於Chiplet、cowos封測技術等。