機構：英偉達Blackwell平臺需求上升，預計推動臺積電今年CoWoS產能增長超150%

4月16日，集邦諮詢研報指出，NVIDIA新一代平臺Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。GB200的前一代爲GH200，皆爲CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅佔整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，佔NVIDIA高端GPU近4~5成。

NVIDIA雖計劃在今年下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更復雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較爲耗時。此外，針對AI服務器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期GB200及B100等產品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量。

CoWoS方面，由於NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼近40k，相較2023年總產能提升逾150%；2025年規劃總產能有機會幾近倍增，其中NVIDIA需求佔比將逾半數。而Amkor、Intel等目前主力技術尚爲CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計劃較爲保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研ASIC芯片，擴產態度纔可能轉爲積極。