輝達新平臺需求看增 估帶動臺積電全年CoWoS產能起飛

輝達創辦人暨執行長黃仁勳在GTC 2024大會上，發表最新平臺Blackwell，調研預估帶動臺積電CoWoS產能提升150％。（圖／摘自NVIDIA直播）

NVIDIA在GTC大會上發佈的新平臺Blackwell，含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等；調研機構TrendForce指出，GB200的前一代爲GH200，皆爲CPU＋GPU方案，搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，佔NVIDIA高階GPU近4至5成。

TrendForce表示，NVIDIA雖計劃在下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更復雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較爲耗時。

此外，針對AI伺服器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期GB200及B100等產品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量。

CoWoS方面，由於NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，臺積電提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼40k。

相較2023年總產能提升逾150％；2025年規劃總產能量有機會幾近倍增，其中NVIDIA需求佔比將逾半數。而Amkor、Intel等目前主力技術尚爲CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計劃較爲保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研ASIC晶片，擴產態度纔可能轉爲積極。