集邦諮詢:英偉達Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力 預計2025年液冷散熱滲透率將超20%
財聯社9月23日電,根據TrendForce集邦諮詢最新調查,隨着NVIDIA Blackwell新平臺預計於2024年第四季出貨,將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長,從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨着全球ESG(環境、社會和公司治理)意識提升,加上CSP(雲端服務業者)加速建設AI服務器,預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
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