《半導體》助攻專案成功 智原推2.5 D/3D先進封裝服務

智原不僅專注於技術，更爲每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作爲一箇中立的服務廠商，智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯華(2303)以及臺灣知名封裝廠商的長期合作，智原能夠支援包括矽通孔(TSV)在內的客製化被動/主動Interposer製造，並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。

智原營運長林世欽表示，智原站在前線支援，爲客戶重新定義晶片整合的可能性。憑藉智原在SoC設計方面的專業知識，以及30年的永續供應鏈管理經驗，智原承諾提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產品質。

此外，智原對於Interposer的需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入瞭解Chiplets資訊並評估Interposer製造及封裝的可執行性。從而全面提高了先進封裝方案的成功率，並在專案的早期階段確保最佳的封裝結構。