《專訪》由田張文傑：專攻先進封裝製程 半導體設備營收翻倍成長(2-2)

問：由田AOI設備聚焦在半導體晶圓及先進封裝那些製程？已有那些半導體相關檢測設備？

答：由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，例如InFO、CoWoS…等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Die Saw、Final檢…等一系列都有需要AOI之處，這些先進封裝工藝上的線路檢測是我們主要聚焦，由田鎖定這部分進行系列產品線開發。

目前主要競爭對手是美系兩大檢量設備公司，由於臺灣半導體產業供應鏈完整，先進封裝CoWoS領域又是臺系廠商最強的地方，政府積極扶植臺灣設備供應鏈，希望能以國內設備廠優先，取代國外設備廠是由田努力的目標。

針對半導體晶圓及先進封裝製程，由田已有開發出15到20項設備，包括：先進封裝線路檢量設備、OSAT/RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/Heterogeneous黃光製程檢測設備、OSAT IQC & OQC檢測設備、先進封裝Interposer檢測設備、奈米級複檢設備…等多項設備均已出貨給兩岸半導體晶圓及封裝大廠，後續訂單可期。

問：半導體設備業務及公司營運展望？

答：隨着半導體廠積極擴建先進封裝製程，預估今年第2季起，半導體相關設備營收貢獻將逐步攀升，由於單價高，預估今年半導體相關設備營收可望較去年倍增。

今年營運一定會比去年好，就各季度來看，今年跟往年差不多，第1季是營運谷底，第2季會比第1季好一點，第3季及第4季會上去，不過今年設備結構不一樣，半導體多一些，2023年載板與半導體佔由田營收比重約50%，其中載板約佔40%，半導體相關設備約佔10%，預估今年半導體相關產品佔比可望攀升至20%到30%。

我們很看好半導體AOI設備前景，希望半導體相關設備可成爲公司營運主軸，也是未來兩到三年營運成長主要動能，整體樂觀看待公司未來營收及獲利成長。(2-2)