《半導體》日月光攜手西門子 打造先進封裝驗證解決方案

日月光投控(3711)攜手西門子數字工業軟體公司，協同合作新設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的IC封裝技術與高密度連結設計，且能在執行實體設計前和設計期間，使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

日月光參與西門子半導體封裝聯盟（Siemens OSAT Alliance）計劃，以推動更快速採用新型態的高密度先進封裝技術，包括2.5D/3D IC和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等，高密度先進封裝解決方案（HDAP）亦從中而生。

身爲OSAT聯盟的一員，日月光最新成果包括完成封裝設計套件（ADK）開發，此套件可協助客戶進行日月光扇出型封裝（FOCoS/M-series/FOPoP/eWLB）和2.5D中介層線路MEOL的設計。

日月光和西門子雙方亦同意進一步擴大合作伙伴關係，包括未來建立從扇出型封裝（Fan Out）佈線設計到封裝基板設計的單一解決方案，並均將採用西門子的Xpedition基板集成軟體和Calibre 3DSTACK平臺。

日月光表示，透過採用西門子Xpedition基板集成軟體和Calibre 3DSTACK技術，整合目前日月光設計流程（SiP-id）共同開發流程，可減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規畫和驗證週期，約可減少每次設計週期30～50％的設計開發時間。

日月光指出，透過全面的設計流程，可更快速、輕鬆與客戶共同合作2.5D/3D IC和FOCoS設計，解決晶圓封裝中的任何物理驗證問題，與無晶圓廠半導體公司順利開發新晶圓級封裝技術，將物聯網（IoT）、汽車、5G、人工智慧（AI）和其他創新IC應用推向市場。