《半導體》日月光攜手Deca、西門子 合推APDK設計解決方案

封測龍頭日月光投控（3711）今（16）日宣佈攜手Deca及西門子數位工業軟體公司，共同推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案，使客戶全面瞭解自適應圖案的強大功能，在電性效能突破的同時，確保實現先進異質整合設計的製造能力。

日月光表示，目前已在APDK取得成果，整合全套自動化、設計規則、設計規則檢查（DRC）平臺和模板，提供一元化設計流程。自模板庫起，設計人員初始佈局、自適應圖案模擬至最後使用西門子Calibre軟體透過設計認證，皆可獲得廣泛的自動化指導。

西門子數位工業軟體公司透過OSAT聯盟計劃加入Deca的AP Live網路，該網路包括電子設計自動化（EDA）供應商和原始設備製造商（OEMs），使供應鏈生態系持續成長。透過Deca的AP Studio模組整合西門子EDA產品，提供具備驗證平臺的整合設計解決方案。

日月光市場與技術推廣資深副總裁Rich Rice表示，公司透過提供可同時處理單一晶片及異質整合參數的解決方案，協助客戶實現自動化設計願景，鞏固扇出型封裝技術（Fan-Out）的領先地位。此次優化Deca的APDK框架功能，提供具可預測性的下一代扇出型封裝產品。

Deca技術長Craig Bishop表示，公司透過自適應圖案，解決關鍵的製造挑戰。隨着第一個APDK的公佈，進一步克服複雜的設計，相信APDK可幫助設計師利用完整解決方案快速設計新產品，並對最終結果充滿信心。

西門子數位工業軟體公司Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler Garcia表示，將Calibre eqDRC和可編程的邊緣移動功能整合到APDK框架中，有助實現包括自適應圖案設計流程在內的Deca AP Studio模組自動化與驗證。