《半導體》日月光攜手成大 瞄準半導體前瞻技術研發

日月光與成大預計展開爲期3年5千萬元的合作計劃，合作內容將從過往個案式的研究主題擴展爲深具前瞻性、未來性及整體性的重大研發突破，除了研發技術層面的合作，雙方也將兼顧教學與人才培育等面向的合作，包括設立獎學金、開辦產業學程及技術力講座等。

日月光研發總經理李俊哲表示，日月光與成大長期緊密合作，包含產學專案及技術研究合作，現在啓動聯合研發中心，橫跨理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量，共同投入半導體領域，日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力，驅動產業發展，開創產學合作新典範。

日月光與成大長期以來關係良好、交流頻繁，雙方早在2012年就已簽訂產學合作意向書，擴展科研合作計劃，日月光並捐助成大設立「日月光講座」，表揚在半導體封裝領域深具研究貢獻的學者，肯定其致力於提升半導體封裝產業的技術。爾後十多年，雙方持續進行產學合作績效卓着，合作項目橫跨封裝工程、環保、智慧製造等不同領域，建立緊密的合作伙伴關係。2021年日月光加入成大智慧半導體及永續製造學院，積極深入科研合作計劃。

成大攜手國內大型企業成立聯合研發中心，於校內設有企業聯合研發中心辦公室，專門爲企業進行產學合作與人才培育等專案規劃，由企業每年出資至少1000萬元，爲期至少3年的合作模式，聚焦中長期的大型產學合作專案。目前成大與國內多家大型企業包括臺積電(2330)、臺達電(2308)、國巨(2327)、光寶科(2301)、友達(2409)、智邦(2345)、廣達(2382)、中鋼(2002)及日月光等皆設有聯合研發中心。