鴻海研究院攜SEMI 瞄準化合物半導體

NExT Forum今年邀來產業界大咖包括英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA 等大廠與會，聚焦在近來備受關注的氮化鎵 （GaN）、碳化矽 （SiC） 等化合物半導體的應用與未來趨勢。

根據OMDIA調研機構統計數據指出，寬能隙化合物半導體在2021年產值達17.6億美元，預計到2025年將成長到75億美元，規模將成長4倍，是整個半導體市場中成長最快速的領域，而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。

看好化合物半導體的前景，鴻海也積極參與佈局，受邀以視訊進行致詞的鴻海董事長暨鴻海研究院院長劉揚偉表示，近兩年科技業歷經了有史以來最嚴重的半導體缺料問題，一個安全可控的半導體關鍵產能，已成爲鴻海系統客戶與車用客戶的強烈要求。

着眼於此，鴻海除責成鴻海研究院半導體研究中心致力於開發下一次世代晶片及培養相關設計和製造前瞻技術的研發人才，也着手建立和擴大其在汽車車用半導體方面的競爭優勢。

劉揚偉強調，需求會不斷改變，就如同世界也在不斷改變一樣，但創新和研發的需求卻不會因時間而改變，未來鴻海仍將持續投入研發，另繼日前投資碳化矽基板製造商-TAISIC盛新材料公司，以強化上游供應鏈、確保基板供應，也在迅速拓寬產品組合及擴建產品線中。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中也補充道，隨着5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，而鴻海也從過去的全球重要晶片採購者，延伸進入研發、供應鏈串連等方面，秉持分享共榮的精神，持續帶動整體產業的轉型發展。「希望透過虛擬的整合，串起一條龍。」

郭浩中強調，臺灣有許多不同的公司，鴻海也希望透過各種實際行動，讓參與平臺的公司能互相支援，提供幫助。