《半導體》瞄準先進應用 智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟

智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，並提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客制和IP硬核服務。營運長林世欽表示，很高興成爲英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴，英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大智原的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。

英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示，與智原的合作主要是在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。