《半導體》英特爾傳分拆晶圓代工 法人看臺積電喜大於憂

據外電報導，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）近日在內部信件中向員工表示，英特爾將進一步分割晶片設計與生產部門，使晶片生產部門比照晶圓代工經營模式，除了生產自家晶片外，也將接單爲其他業者生產晶片，希望藉此讓晶片生產部門能加速產能擴張。

投顧法人認爲，若英特爾規畫屬實，意味基辛格上任以來推動的IDM 2.0策略失敗，證明在垂直整合製造（IDM）架構下發展晶圓代工有先天限制，必須像三星與AMD一樣切割製造部門纔有希望。AMD於2009年將晶圓製造部門切割成爲格羅方格（GlobalFoundries）。

投顧法人指出，英特爾此舉形同走上AMD老路，AMD初期須綁定一定比例的外包訂單給格羅方格，但最終並未將最先進製程訂單給格羅方格。而英特爾近年來先進製程發展進度延宕，此舉有機會可以釐清到底是設計還是製造部門問題。

對於臺積電影響方面，投顧法人認爲是「一喜一憂」，喜是英特爾終於可明確轉單外包給臺積電生產，臺積電有機會不再只生產小晶片，或許將有機會生產大核CPU。但憂是如輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）等藉此利用英特爾價格來壓臺積電報價的客戶應該會更多。

不過，投顧法人研判，英特爾除了中央處理器（CPU）的矽智財（IP）很強外，製造成本比臺積電高出一倍，因此在晶圓代工領域應該無法與臺積電相比，因此爲「喜大於憂」。

而目前除了臺積電外，對外爭取高階製程客戶者只有三星。投顧法人認爲，英特爾的晶圓代工肯定不是隻有格羅方格等級，研判應會吃到三星的市場。而靠着臺積電製程扶植的AMD，一旦英特爾擴大外包臺積電，必須靠真本事跟英特爾比拚，將對雙方造成負面影響。