《半導體》英特爾結盟聯電 開啓晶圓代工業新競局

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，基辛格（Pat Gelsinger）2021年回鍋英特爾擔任執行長後，積極推動IDM 2.0戰略，又以推動英特爾晶圓代工服務（IFS）重返晶圓代工市場爲其轉型發展重要策略，但主要聚焦7奈米以下先進製程，成熟製程部分僅有Intel 16。

雖然英特爾2021年宣佈收購格羅方德（GlobalFoundries），但因格羅方德同年宣佈IPO而破局。2022年再提出收購高塔半導體，據此補強IFS服務、擴充IFS製程佈局，以形成完整代工服務體系，但此案最終仍在去年8月中止，改以合作形式取代收購。

陳澤嘉觀察，英特爾相對缺乏晶圓代工服務經驗，原盼透過收購加強IFS對客戶支援性，但2樁收購案皆破局。聯電提供5微米至14奈米制程，爲全球前五大晶圓代工業者，豐富的晶圓代工服務經驗與客戶提供製程設計套件（PDK）及設計支援，皆是英特爾IFS業務所需。

陳澤嘉認爲，英特爾此次攜手聯電佈局12奈米制程開發，並以英特爾美國亞利桑那州OTF既有廠房與設備，可大幅降低投資成本。對英特爾而言，是既有設備的再活化，而聯電晶圓代工服務經驗也有助英特爾學習。

另一方面，聯電雖已完成14奈米制程開發，然對營收貢獻有限。雙方此次合作推進製程研發，英特爾在鰭式場效電晶體（FinFET）的大量生產經驗，有助強化聯電在FinFET技術開發的掌握度，有利聯電提供客戶更具功耗、效能與面積（PPA）的解決方案。

陳澤嘉認爲，對聯電而言，與英特爾合作有助擴大未來雙方合作的面向，爲聯電在其他成熟製程增添新營運成長動能。由於英特爾將資源集中於10奈米以下先進製程，聯電則可在14奈米以上提供互補解決方案，爲雙方深化合作建立基礎。

英特爾目標2030年超越三星電子、成爲全球第二大晶圓代工廠，IFS服務的競爭優勢、客戶訂單、製程佈局與客戶設計支援等均是需進一步加強範疇。因此，英特爾陸續推進與高塔半導體、聯電合作將是重要發展策略，也將開啓晶圓代工產業競合新局。

陳澤嘉剖析，英特爾目標遠大，三星電子料將推動新策略因應IFS追趕，同時持續挑戰臺積電(2330)全球晶圓代工龍頭地位，然短期對臺積電影響有限。三星電子長年與聯電維持緊密合作關係，此次英特爾與聯電加強結盟，也將牽動聯電在三星電子與英特爾間的資源配比。