《半導體》穎崴攻高速傳輸 首創矽光子CPO測試解決方案

爲滿足產業對高速運算與傳輸需求，帶動數據中心、雲端運算效能提升，同時也帶來高速傳輸挑戰，傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破極限，光訊號傳輸成爲新一代解方，使矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（CPO）遂成爲半導體產業的下一步主流。

面對新發展趨勢對半導體測試介面帶來的新挑戰和商機，穎崴自2019年投入研發，將溫控系統（Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等公司三大產品線技術能力整合爲一，爲高速網通、數據中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。

穎崴指出，「微間距對位雙邊探測系統解決方案」需克服達4～6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，穎崴透過整合測試座及垂直探針卡技術、高頻高速同軸測試座、掌握熱延展技術導入最適化微流道設計克服，最高可達2000瓦的主動式溫控。

據Yole Development預估2020～2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元，年複合成長率（CAGR）達19％，2026～2032年亦可望維持11％的強勁成長。穎崴突破上述瓶頸，可望開創並引領半導體測試產業在共同封裝光學與矽光子的新契機。

穎崴全球業務營運中心資深副總暨發言人陳紹焜表示，隨着雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO技術與矽光子成爲產業新趨勢，穎崴將持續攜手全球IC設計公司、晶圓代工、封測及光電零組件廠商，共同研發最前端的CPO測試介面解決方案。