致茂參加2023國際半導體展 將展示創新測試解決方案

其中最值得期待的是SLT三溫測試解決方案。該公司表示，Chroma 31000R-L爲Tri-Temp三溫測試系統，可應用於各種嚴峻的溫度測試，系統提供-40至+150℃ 穩定的溫控能力，DUT解熱可高達1,800Watt，是各種先進與高端IC三溫測試系統的理想選擇。

針對先進封裝製程，以自有技術開發非接觸式光學檢測設備。Chroma 7961 in situ AOI協助客戶於製程中檢測瑕疵，即時進行生產品質分析與管控。Chroma 7980 3D晶圓量測系統以自有專利技術之BLiS技術，提供奈米級2D/3D關鍵尺寸量測，且依應用最佳化之軟硬體，已可對應先進封裝製程中，如TSV、RDL的各種2D/3D關鍵尺寸量測。