慧榮科技即將亮相GMIF2024，展示創新AI存儲主控解決方案！

9月27日，第三屆GMIF2024創新峰會將在深圳灣萬麗酒店舉辦，本屆峰會以“AI驅動，存儲復甦”爲主題，將圍繞存儲器市場復甦與AI新興應用市場帶動下的產業格局與趨勢，分享前沿技術與最新產品，探討產業鏈上下游如何協同創新，構建合作共贏的產業生態。

隨着AI熱潮在全球範圍內的持續升溫，數字化基礎設施面臨着全新的挑戰。高性能、大容量的存儲系統已成爲釋放AI潛力的關鍵支點，而AI應用場景的多樣化則對存儲系統的可擴展性、可靠性、安全性和成本效益提出了更高的要求。存儲主控芯片作爲控制存儲介質讀寫及空間管理的核心組件，在存儲產業中扮演着重要角色。據QY Research數據顯示，2023年全球主控芯片市場銷售額達到了24.23億美元，預計到2030年將達到32.64億美元，其間年複合增長率（CAGR）爲2.92%。慧榮科技不斷優化AI各階段的數據處理能力，通過增加帶寬和提高讀寫速度等創新架構設計，提升存儲器的讀寫效率並延長其壽命，適應AI所需的高效數據傳輸和處理需求。

慧榮科技總經理苟嘉章先生將出席 GMIF2024，並發表題爲《AI瘋潮 數據當道 慧榮創芯 速效狂飈》的主題演講，分享公司在各類AI應用場景下的創新閃存主控解決方案及前沿技術。嘉賓將深入分享慧榮科技如何通過持續的技術創新，實施全面的 AI 存儲策略，繼續發揮其在存儲領域的核心競爭力，爲客戶提供高效、安全、可靠的存儲解決方案。

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關於 慧榮科技

慧榮科技股份有限公司（Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGs:SIMO)，以下簡稱慧榮科技，1995年成立於美國加州硅谷，2005年在NASDAQ上市。在中國大陸、臺灣、香港和美國地區等均設有企業辦公室。慧榮科技擁有20年以上的設計開發經驗，爲SSD及其他固態存儲裝置提供存儲解決方案，應用範圍包括智能手機、PC數據中心、商業及工控應用等。基於NAND Flash特性，慧榮科技開發出主控芯片IP組合，進而設計出搭載固件主控芯片平臺的IC，以及完整的主控芯片Turkey解決方案。慧榮主控芯片兼容性支持YMTC、 Micron、Samsung 、SK Hynix 、KIOXIA、Western Digital 所生產的各式閃存，包括128層、176層、196層及更高層數3D TLC 和 QLC 產品。專業團隊豐富經驗和完善技術支持服務，讓慧榮科技能夠針對客戶需求提供全面的解決方案，贏得全球衆多NAND Flash大廠、存儲裝置模組廠以及OEM領導廠商的信賴和合作。慧榮科技深耕國內市場數十載，攜手國內知名存儲品牌共同成長並上市，爲廣大消費者提供高品質存儲產品。同時，慧榮科技專爲企業級存儲提供定製化 SSD 主控芯片解決方案，搭載慧榮科技企業級存儲解決方案的 SSD 產品已在國內多家超大型數據中心投入使用。公司也爲工控和車用市場提供高性能、小尺寸的嵌入式主控芯片和單芯片SSD解決方案，廣泛應用於國產、美系和日系車廠。慧榮科技致力於持續創新和技術進步，以滿足不斷變化的市場需求，併爲客戶提供更高水平的產品和服務，爲客戶創造更大的價值。