《半導體》穎崴射4箭攻高階測試 H2營運估勝H1

穎崴2024年上半年稅後淨利4.23億元、年增達51.81％，每股盈餘12.33元，亦創同期新高。7月自結合並營收5.93億元，月增38.16％、年增達近1.25倍，創近20月高、改寫同期新高及歷史第三高，累計前7月合併營收29.22億元、年增27.66％，續創同期新高。

穎崴今（5）日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間，由研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」爲題，說明在矽光子共同封裝光學元件（CPO）、CoWoS及小晶片（Chiplet）等高階封裝趨勢下，穎崴提供的最新技術及產品。

隨着先進製程推進、晶片不斷微縮，AI、HPC等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術扮演至關重要角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

穎崴發言人陳紹焜表示，公司持續與全球各大IC設計及特殊應用晶片（ASIC）客戶緊密合作共同研發，推出的高階新品包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案、HEATCon Titan超高功率散熱方案等四箭齊發。

陳紹焜指出，上述全新產品線以大封裝、高腳數、大功耗等關鍵技術爲核心，不僅掌握高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等測試介面商機，且陸續獲客戶採用，爲業績帶來實質貢獻，未來AI及HPC的整體營收貢獻將持續提升。

展望後市，穎崴董事長王嘉煌維持下半年優於上半年看法不變，在晶圓測試探針卡、AI與HPC晶片等應用需求帶動下，預期第三季營運將站上全年高峰、第四季與第三季相當，持續看好AI長期需求。同時，老化測試技術亦有突破，預期年底前會有產品技術成果可分享。

王嘉煌指出，高雄新廠的探針自制率進度符合預期，預估至年底月產能可達300萬支、自制率逾50％，可藉此拓展客戶、縮短交期。此外，公司亦佈局矽光子領域的測試介面與設備，預期要再1～2年纔會量產。