《半導體》辛耘H1獲利登同期高 H2營運續看升

辛耘6月23日除息2.5元后，股價受大盤拖累走弱，7月初下探63.5元的近9月低點，隨後止跌震盪回升，17日勁揚5.31％、收於79.3元，歷時近2月完成填息，今（18）日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.43％至84.4元，回升至近2月高點，截至午盤維持近4％漲幅。

辛耘目前主要爲再生晶圓、自制設備及設備代理3大業務，去年營收爲設備代理60％、再生晶圓及自制設備製造約40％。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離，前者在先進封裝領域有不錯斬獲，也可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘第二季合併營收13.82億元，季增10.24％、年增達38％，改寫歷史次高。毛利率36.97％、營益率12.5％，優於首季36.72％、10.29％，低於去年同期39.65％、17.78％。稅後淨利1.52億元，季增達25.63％、年增3.25％，每股盈餘1.89元，雙創歷史次高。

累計辛耘上半年合併營收26.37億元、年增達34.64％，營業利益3.01億元、年增達58.1％，雙創同期新高，毛利率36.85％、營益率11.45％分創同期次高及新高。配合業外收益年增83.01％，使稅後淨利2.73億元、年增達63.17％，每股盈餘3.4元，雙創同期新高。

辛耘7月自結合並營收4.93億元，較6月4.72億元成長4.62％、較去年同期4.57億元成長7.95％，站上今年高點、改寫同期新高。累計前7月合併營收31.3億元，較去年同期24.16億元成長達29.59％，續創同期新高。

展望後市，辛耘執行長許明棋日前法說時表示，雖然近期市場有些雜音，但長期成長趨勢不變。由於今年晶圓再生、自制及代理設備訂單需求均優於年初預期，並持續擴增再生晶圓產能，預期下半年營運可望優於上半年、全年營運將優於去年。

辛耘近年持續擴增12吋晶圓再生產能，去年自12萬片增至14萬片，預計本季將進一步擴增至16萬片。法人指出，隨着臺積電3奈米進入量產階段，增加再生晶圓及測試晶圓需求，預期下半年再生晶圓供給將持續吃緊，有望挹注辛耘營運動能。