《半導體》投信籌碼鬆動 德微摜至跌停

德微因股本小，且公司佈局車用及工控產品有成，業績進入高成長期，股價一直維持高檔，不過近期投信籌碼鬆動，德微今天盤中股價被打至跌停板。

不過就基本面來看，德微今年前5月合併營收爲9.08億元，年增14.92%，創下歷年同期新高，展望下半年，德微董事長張恩傑表示，今年將力拚逐季成長，下半年毛利率、營業利益率與淨利率可望超越今年上半，全年營收與獲利樂觀以待。

根據德微規劃，今年車用電子將增加30%全自動化封裝生產線，並全面將4吋晶片轉換成5吋晶片，敦南車用電子封裝產線轉入德微後，預計今年下半年正式量產，今年MosFET及ESD產品的交貨量及自有Tier1的車用訂單與交貨量將大幅提升，SiC自動化封裝生產線預計明年量產出貨，藉由集團資源整合，架設IGBT/SiC MosFET之封裝產線亦預計明年啓動，並投入全新車用電子之特殊封裝生產線。

德微預估，全部設備汰換更新、改成最新制程後，整體人力成本將減少45%，封裝成本將降低20%，晶片成本亦可降低18%，可望大幅提升公司獲利能力。

工業用電大幅調漲，德微因新制程陸續導入可望節電達50%，製造成本未受到太多影響，德微表示，隨着新制程全面導入，預估電價調漲對公司未來毛利率影響將低於0.2%。