《半導體》籌碼面硬起來 聯發科重登700收最高

聯發科近期籌碼面持續回穩，近10日三大法人累計買超，加上融資餘額減少、融券餘額增加，似乎有利於股價築底，今股價即掀起大幅度反彈，且同步帶量，最高收在今日最高716元。

聯發科自從除息以來，多空消息紛陳，半導體市場雜音不斷，尤其集中在消費型電子，由於聯發科主要還是出貨消費型電子產品，包括庫存調整、整體智慧型手機全年難復甦等，都使聯發科股價在近期遭逢明顯修正，但在好消息方面，傳出聯發科首度取得蘋果手錶用數據機晶片訂單，換言之，蘋果2023年推出的新款智慧手錶中，內建的5G數據機晶片就是由聯發科供貨，但也被市場解讀，恐只是蘋果搭載自家晶片前的過渡時期，實質對營運貢獻有限。

聯發科預計在下週五(29日)舉辦法人說明會，除公佈第二季財務表現外，下半年5G智慧市況、庫存控管、是否真躋身蘋概股，或亦是針對全年整體智慧型手機是否有下修可能，預計都將成爲市場關注焦點。