半導體除息大秀 聯發科明登場

本週除息半導體族羣

IC設計龍頭聯發科20日將進行除息交易，每股將配發現金股利76元。以16日收盤價751元計算，預估參考價675元，將低於700元之整數關卡，隱含股息殖利率高達10.12％。另外臺積電先進封裝概念股辛耘、精材也都將於本週除息，引發市場關注。

聯發科20日將除息，分別爲盈餘每股配發62元、資本公積每股配發14元，現金股利共計76元，將於7月20日發放。聯發科在股東常會中，通過未來盈餘改採半年配發，展現公司對於營運穩定與保持長期盈利能力的信心。

聯發科雖爲手機晶片佼佼者，不過近年也積極拓展新市場，包括WiFi 7和車用晶片等新產品，都開始爲公司貢獻不少的營收，目前手機營收已經從兩年前的將近6成降到上一季的46％，多元佈局的成果正逐漸展現。除了爭當6G NTN（非地面網路）規則制定者之外，也大舉進軍車用晶片市場，找來大咖輝達（NVIDIA）攜手合作，開創聯發科新局。

另外本週除息要角，還有臺積電先進封裝概念股辛耘及精材。

半導體溼製程的設備商辛耘將於19日除息，每股配發現金股利3.6元，以16日收盤價161.5元計算，隱含殖利率約2.23％。辛耘爲臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）最大受惠廠商之一，大單挹注之下需求遠大於公司目前產能，近期也快速推升股價，6月漲幅高達53.81％，不過設備交期長，預估營收也會落在2024年，纔會逐步認列。

臺積電轉投資之先進封測廠精材20日除息，每股將配發現金股利3元，並於7月17日發放。精材專精於車用CIS及3D感測元件封裝，精材積極建構以新一代12吋Cu-TSV（銅導線）技術、細線寬及多層次導線的CSP製程整合，預計明年年可開始提供客戶12吋感測元件CSP或PPI特殊封裝應用，業績築底回溫。